奧氏體不銹鋼鑄件焊接過程中容易出現(xiàn)熱裂傾向，所以一般需要調(diào)整焊縫填充金屬成分，例如鎳基填充金屬，提高鐵素含量或降低熱輸入、采取多道焊等措施，降低熱裂傾向。而CD4MCU鑄件屬于雙相不銹鋼，具有高含量的鐵素體，具備很好地抗熱裂性，其主要考慮因素是控制熱影響區(qū)的影響，防止韌性和耐蝕性損失和焊后開裂。所以其焊接工藝的重點(diǎn)是使紅熱時(shí)間停留zui短，例如采取快速冷卻方法，以抑制有害金屬間相例如Sigma相的析出。由于預(yù)熱與焊后消除應(yīng)力熱處理可能使有害金屬間相例如Sigma相的析出，降低鑄件的韌性、和防腐蝕能力，所以一般不需要預(yù)熱和焊后消除應(yīng)力熱處理?？墒褂檬止る娀』驓寤『高M(jìn)行焊接，焊條可以選用E2209或成分與CD4MCU相同的焊條，層間溫度控制在150℃以內(nèi)，但對(duì)于重大焊補(bǔ)，熱處理需要采取與鑄件相同的固溶處理，并采用水冷方式，以確保在焊補(bǔ)過程中生成的有害金屬間相充分熔化，降低其影響。
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2014年3月3日
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