臺式鍍層厚度檢測儀可滿足各種厚度樣品和不規(guī)則表面樣品的檢測要求，φ0.1mm小孔準直器可滿足微測點的需要。精密移動平臺可定位測試點，重復(fù)定位精度小于0.005mm。度數(shù)定位激光可自動定位測試點，X射線熒光分析技術(shù)可用于測定各種金屬鍍層的厚度，包括單層、雙層、多層和合金鍍層，并可測定電鍍液的成分濃度。
1、采用高度定位激光，可自動定位檢測高度。
2、定位激光確定定位光斑，保證測試點對準光斑。
3、鼠標可以控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點。
4、高分辨率探頭使分析結(jié)果更準確。
5、良好的射線屏蔽。
6、測試口高靈敏度傳感器保護。
多年來，臺式鍍層厚度檢測儀一直致力于為PCB制造商、電鍍行業(yè)、科研機構(gòu)、半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能。
1、鍍層分析：可分析單層鍍層、雙層鍍層、三層鍍層、合金鍍層。
2、電鍍液分析：可以分析電鍍液的主要成分濃度（如鍍鎳液的鎳離子濃度、鍍銅液的銅離子濃度等??），是一種簡單的檢查方法，無需購買標準溶液。
3、定性定量分析：可對20多種金屬元素進行定性定量分析。
4、光譜對比功能：可將樣品的光譜與標準件的光譜進行對比，以確定樣品與標準件的差異，從而控制進料純度。
5、統(tǒng)計功能：臺式鍍層厚度檢測儀可對測量結(jié)果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計，方便有效控制質(zhì)量。
