非破壞，非接觸式檢測(cè)分析，快速。 

   可測(cè)量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時(shí)分析多種元素。 

   相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報(bào)告。 

   全系列*設(shè)計(jì)樣品與光徑自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)。 

   標(biāo)準(zhǔn)配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。 

   準(zhǔn)直器口徑多種選擇，可根據(jù)樣品大小來(lái)選擇準(zhǔn)值器的口徑。  

   移動(dòng)方式：全系列全自動(dòng)載臺(tái)電動(dòng)控制，減少人為視差。  

   *2D與3D或任意位置表面量測(cè)分析。 

   搭配內(nèi)建多種專(zhuān)業(yè)報(bào)告格式，亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計(jì)等作成完整報(bào)告 。 

   光學(xué)20倍影像放大功能，更能對(duì)位。  

   單位選擇： mils 、 uin 、 mm 、 um 。