電鍍鍍層測厚儀性能特點(diǎn)：

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可精確定位測試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護(hù)

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電鍍鍍層測厚儀技術(shù)指標(biāo)：

型號(hào)：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。 
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析檢出限可達(dá)2ppm，zui薄可測試0.005μm。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
多次測量重復(fù)性可達(dá)0.1%
長期工作穩(wěn)定性可達(dá)0.1%
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。 
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

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電鍍鍍層測厚儀使用儀器時(shí)應(yīng)當(dāng)遵守的規(guī)定：

a 基體金屬特性

對(duì)于磁性方法，標(biāo)準(zhǔn)片的基體金屬的磁性和表面粗糙度，應(yīng)當(dāng)與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。

對(duì)于渦流方法，標(biāo)準(zhǔn)片基體金屬的電性質(zhì)，應(yīng)當(dāng)與試件基體金屬的電性質(zhì)相似。

b 基體金屬厚度

檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度，如果沒有，可采用3.3中的某種方法進(jìn)行校準(zhǔn)。

c 邊緣效應(yīng)

不應(yīng)在緊靠試件的突變處，如邊緣、洞和內(nèi)轉(zhuǎn)角等處進(jìn)行測量。

d 曲率

不應(yīng)在試件的彎曲表面上測量。

e 讀數(shù)次數(shù)

通常由于儀器的每次讀數(shù)并不*相同，因此必須在每一測量面積內(nèi)取幾個(gè)讀數(shù)。覆蓋層厚度的局部差異，也要求在任一給定的面積內(nèi)進(jìn)行多次測量，表面粗造時(shí)更應(yīng)如此。

f 表面清潔度

測量前，應(yīng)清除表面上的任何附著物質(zhì)，如塵土、油脂及腐蝕產(chǎn)物等，但不要除去任何覆蓋層物質(zhì)

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