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產(chǎn)品用途
溫濕度振動三綜合試驗機適用于航天產(chǎn)品、信息電子儀器儀表、材料、電工、電子產(chǎn)品、各種電子元氣件在溫度、濕度、振動、環(huán)境下、檢驗其各性能項指標
技術參數(shù)
溫度范圍:-20℃~130℃
濕度范圍: 40%~98%RH
溫度均勻度: ±2℃(空載時)
溫度波動度: ±0.5℃(空載時)
濕度波動度: ±2%
溫度偏差: ≤±2℃
濕度偏差: ≤±2%
升溫時間: -20℃~120℃≤1小時
降溫時間: 室溫降到-20℃≤45分鐘(空載時)
時間設定范圍: 0~999小時
正弦波: 2.94kN(300kgf)
頻率范圍: 5-2000HZ
大加速度:980m/s²(100g)
大速度:1.1m/s
大移位:25mmp-p
運動部件有效質量:2.7kg
大載荷:120 kg
臺面尺寸:ø 150mm
振動方向:上下垂直
制冷系統(tǒng)
溫濕度振動三綜合試驗機制冷機采用法國原裝“泰康”全封閉壓縮機;
冷凍系統(tǒng)采用單元或二元式低溫回路系統(tǒng)設計;
美國“艾高”干燥過濾器,“冠亞”油分離器,意大利“卡士妥”電磁閥;
采用多翼式送風機強力送風循環(huán),避免任何死角,可使測試區(qū)域內溫濕度分布均勻;
風路循環(huán)出風回風設計,風壓風速均符合測試標準,并可使開門瞬間溫濕度回穩(wěn)時間快;
升溫、降溫、加濕系統(tǒng)*獨立可提高效率,降低測試成本,增長壽命,減低故障率。
箱體結構
溫濕度振動三綜合試驗機主體部分:主體外殼采用A3鋼板并且經(jīng)過噴塑處理,內膽采用SUS不銹鋼鏡面板保溫介質為超細玻璃棉;
循環(huán)方式:部離心風葉送風,底部回風;
門與箱體之間采用雙層耐高溫之高張性密封條以確保測試區(qū)的密閉;
采用無反作用門把手,操作更容易;
機器底部采用可固定式PU活動輪;
觀察窗采用多層中空鋼化玻璃,內側膠合片式導電膜(可清楚觀察試驗過程);
引線孔(機器左側)可外接測試電源線或信號線使用(直徑50mm);
工作室下方裝有可供振動臺體移出移進的導軌(在不進行振動試驗時移出振動臺體);
振動臺面與工作室低部連接密封采用多層環(huán)氧樹脂與耐高溫硅橡膠相間式接插連接(以便密封);
加熱系統(tǒng)選用翅片式不銹鋼加熱器,加熱芯為遠紅外鎳絡合金絲;
兩套系統(tǒng)分別獨立控制,相互不干擾;
送風循環(huán)系統(tǒng)祥明電機(低噪音),多翼式離心風輪,單循環(huán)。
控制系統(tǒng)
智能型雙路高精度數(shù)顯PID微電腦控制儀表(可直接顯示濕度的百分數(shù)值,不用溫濕度轉換對照)
薄膜式 KEY BOARD
具有斷電記憶功能,復電時可繼續(xù)剩余之試驗過程
溫度控制均采用P•I•D +S•S•R,系統(tǒng)同頻道協(xié)調控制,可提高控制元件與界面使用之穩(wěn)定性及壽命
觸控式設定、數(shù)位及直接顯示
具有PID自動演算之功能,可減少人為設定時帶來之不便
在運轉或設定中,如發(fā)生錯誤時,會提供警示迅號
停電記錄保持裝置五年
法國“施耐德”元器件
振動概要
振動發(fā)生器:采用日本ThreeBand公司圈繞制用粘合劑,日本IMV公司勵磁溫度傳感器,日本東布制作所動圈用不銹鋼網(wǎng)板,低噪音風機;
開關式功率放大器:采用西門子開關、接觸器、日本三洋電機功率模塊、美國摩托羅拉功率放大器件、日本富士電機功率模塊保護超快熔斷器;
數(shù)字式振動控制儀主要配置:
DSP接口箱(內制2通道電荷放大器)、工控計算機CPU PIV2.0G、內存256MB、60GB硬盤、光驅52X、17寸純平顯示器.壓電式加速度傳感器(CGJ-1型);
軟件:(引進美國版本)正弦振動控制系統(tǒng)、隨機振動控制系統(tǒng)、經(jīng)典沖擊振動控制系統(tǒng)彩色噴墨打印機附屬電纜線。
保護系統(tǒng)
整體設備超溫
整體設備欠相/逆相
制冷系統(tǒng)過載
制冷系統(tǒng)超壓
整體設備定時
其它還有漏電,運行指示,故障報警后自動停機等保護
振動過熱裝置
振動過電流裝置
振動過電壓裝置
振動控制儀輸出“0”位保護
振動過位移保護
符合標準:GB/T2423.1-2001、GB/T2423.2-2001、GB/T2423.3-93、GB/2423.10-99、和JJG190-97
東莞艾思荔除了可仿真產(chǎn)品在一般氣候環(huán)境溫濕組合條件下(高低溫操作&儲存、溫度循環(huán)、高溫高濕、結露試驗、振動機,振動臺,振動試驗機,振動試驗臺,電磁振動試驗機,機械振動試驗機,高頻振動試驗機 )..等,去檢測產(chǎn)品本身的適應能力與特性是否改變,以及針對產(chǎn)品在(低溫低濕、高溫低濕、高溫高濕降到低溫低濕..等)環(huán)境下是否會發(fā)生龜裂、破損,另外在低濕環(huán)境中的空氣靜電量是一般環(huán)境的30倍以上,據(jù)統(tǒng)計,半導體破壞率:59%是由靜電所引起的。
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