包裝熱封測(cè)定儀 熱封試驗(yàn)儀 包裝袋熱封試驗(yàn)儀 熱封性測(cè)試儀

型號(hào)：BXG21-2

BXG21-2包裝熱封測(cè)定儀產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

可對(duì)軟包裝材料在設(shè)定的溫度、壓力、時(shí)間下進(jìn)行熱封試驗(yàn)，從而方便、快捷地

找出材料的Z佳熱封工藝參數(shù)。

BXG21-2包裝熱封測(cè)定儀技術(shù)特征：

1、專業(yè)——BXG21-2熱封試驗(yàn)儀基于熱壓封口測(cè)試方法，采用按照國(guó)家及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計(jì)的熱壓封頭，專業(yè)用于測(cè)定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)，進(jìn)而指導(dǎo)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。

配備高精度的數(shù)字溫度控制系統(tǒng)， 保證實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性

器件精選、系統(tǒng)可靠性高

寬范圍溫度、壓力和時(shí)間控制可以滿足用戶的各種試驗(yàn)條件

防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的安全性

熱封參數(shù)微電腦控制、試驗(yàn)精準(zhǔn)

2、精密——BXG21-2熱封試驗(yàn)儀采用了精密的機(jī)械設(shè)計(jì)，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對(duì)熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。

鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱，試樣不同位置的熱封溫度保持*

下置式氣缸設(shè)計(jì)不僅可以保證儀器在操作中的穩(wěn)定性，還能有效避免因受熱而引起的壓力波動(dòng)

快速拔插式的加熱管電源接頭方便用戶隨時(shí)拆卸

3、實(shí)用——BXG21-2熱封試驗(yàn)儀，加入了許多實(shí)用型的設(shè)計(jì)，為經(jīng)濟(jì)型用戶的Z佳選擇。

下置式雙氣缸同步回路，進(jìn)一步保證了熱封面受壓均勻性

標(biāo)準(zhǔn)的熱封面可滿足不同規(guī)格試樣的封口需求

小型化設(shè)計(jì)、應(yīng)用方便

結(jié)構(gòu)緊湊合理、系統(tǒng)可靠性高、經(jīng)濟(jì)實(shí)用是一款高性價(jià)比的測(cè)試儀器 

包裝熱封測(cè)定儀 熱封試驗(yàn)儀 包裝袋熱封試驗(yàn)儀 熱封性測(cè)試儀  執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

QB/T 2358 塑料薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)方法
ASTM F2029 通過測(cè)量密封強(qiáng)度測(cè)定撓性網(wǎng)熱密封性能用熔焊的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施規(guī)范
YBB00122003 熱合強(qiáng)度測(cè)定法

包裝熱封測(cè)定儀 熱封試驗(yàn)儀 包裝袋熱封試驗(yàn)儀 熱封性測(cè)試儀  測(cè)試原理：

采用熱壓封口法，將待封試樣置于熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。

包裝熱封測(cè)定儀 熱封試驗(yàn)儀 包裝袋熱封試驗(yàn)儀 熱封性測(cè)試儀  技術(shù)參數(shù)：

熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時(shí)間：0.1~999.9 s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa
熱封面：150 mm×10 mm（可定制）
加熱形式：?jiǎn)渭訜?br />氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（注：氣源用戶自備）
氣源接口：Φ6mm聚氨酯管
外形尺寸：290mm(L)×475mm(W)×298mm(H)
電源：AC 220V 50Hz
凈重：19 kg

注：氣源用戶自備