電能是迄今為止人類文明*zui的動力。正是有賴于對電能的充沛開發(fā)和運(yùn)用，人類才得以進(jìn)入如此興旺的工業(yè)化和信息化社會。盡管人類在電能的發(fā)生、傳輸和運(yùn)用方面現(xiàn)已取得了非常光輝的成果，可是怎么愈加合理、、準(zhǔn)確和方便地運(yùn)用電能，仍然是需求處理的重大疑問。
電力電子技術(shù)的誕生和開展使人類對電能的運(yùn)用方法發(fā)生了革命性的改變，而且極大改變了大家運(yùn)用電能的觀念。在世界規(guī)模內(nèi)，用電總量中經(jīng)過電力電子設(shè)備改換和調(diào)理的份額現(xiàn)已變成衡量用電水平的重要目標(biāo)，當(dāng)前，規(guī)模內(nèi)該目標(biāo)的平均數(shù)為40%，而到2010年將到達(dá)80%[1]。這就對電力電子技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。
但是如今電力電子技術(shù)的開展走到了十字路口，電力電子設(shè)備的復(fù)雜性與其運(yùn)用的廣泛性間的對立越來越尖利。一方面很多范疇需求很多運(yùn)用電力電子設(shè)備，而另一方面，電力電子設(shè)備面向的運(yùn)用千差萬別，使得規(guī)劃、出產(chǎn)和維護(hù)需求消耗很多的人力和物力，給遍及和推行形成無窮妨礙，變成電能運(yùn)用技術(shù)進(jìn)步的瓶頸。
當(dāng)前，世界電力電子學(xué)界普遍認(rèn)為，電力電子集成技術(shù)是處理電力電子技術(shù)開展面對的妨礙，進(jìn)一步拓寬電力電子技術(shù)運(yùn)用范疇的zui有期望的將來。
電力電子集成概念的提出有10余年的前史，前期的思路是單片集成，表現(xiàn)了片內(nèi)體系（System On Chip—SOC）的概念，行將主電路、驅(qū)動、維護(hù)和控制電路等悉數(shù)制作在同一個硅片上。因?yàn)楦邏骸⒋箅娏鞯闹麟娐吩推渌蛪?、小電流電路元件的制作技術(shù)不一樣較大，還有高壓阻隔和傳熱的疑問，故單片集成難度很大，當(dāng)前僅在小功率規(guī)模有所運(yùn)用。而在中大功率規(guī)模內(nèi)，只能選用混合集成的方法，將多個不一樣技術(shù)的器材裸片封裝在一個模塊內(nèi)，如今廣泛運(yùn)用的電力電子功率模塊和智能功率模塊（Inligent Power Module—IPM）都表現(xiàn)了這種思維。1997年前后美國政府、軍方及電力電子技術(shù)范疇一些聞名專家一起提出電力電子積木（Power Electronic Building Block—PEBB）的概念[1-4]，清晰了集成化這一電力電子技術(shù)將來的開展方向，并將電力電子集成技術(shù)的研討面向高潮。
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