半導體實驗儀-廠家返回列表頁

　　半導體實驗儀產品用途：
　　
　　半導體實驗儀適用于電工、電子、儀器儀表及其它產品、零部件及材料在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運輸、使用時的適應性試驗；是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗及品管工程的可靠性測試設備；半導體實驗儀適用于光纖、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機等產品的耐高溫、耐低溫、耐潮濕循環(huán)試驗。
　　
　　半導體實驗儀符合標準:GB/T2423.1-2001、GB/T2423.2-2001、GB/T2423.3-1993、GB/T2423.4-1993、GB/T2423.22GB/T2423.34
　　
　　半導體實驗儀控制系統(tǒng):
　　
　　1、溫濕度控制儀表采用韓國進口TEMI880,LED觸摸屏操作簡單，程式編輯容易，無須按鍵輸入，屏幕直接觸摸選項。
　　
　　2、控制器操作界面設中英文可供選擇，實時運轉曲線圖可由屏幕顯示。
　　
　　3、具有100組程式1000段999循環(huán)步驟的容量，每段時間設定大值為99小時59分。資料及試驗條件輸入后，控制器具有熒屏鎖定功能，避免人為觸摸而停機。具有RS-232或RS-485通訊界面，可在電腦上設計程式，監(jiān)視試驗過程并執(zhí)行自動開關機等功能。
　　
　　4、具有自動演算的功能，可將溫濕度變化條件立即修正，使溫濕度控制更為精確穩(wěn)定。
　　
　　半導體實驗儀加熱系統(tǒng):
　　
　　1、采用遠紅外鎳合金高速加溫（2KW×2）電加熱器
　　
　　2、高溫*獨立系統(tǒng)，不影響低溫試驗、高溫試驗及交變濕熱
　　
　　3、溫濕度控制輸出功率均由微電腦演算，以達高精度及高效率之用電效益
　　
　　半導體實驗儀加濕系統(tǒng):
　　
　　1、外置式鍋爐蒸汽式加濕器
　　
　　2、具有水位自動補償、缺水報警系統(tǒng)
　　
　　3、遠紅外不銹鋼高速加溫（0.75KW×3）電熱管
　　
　　4、濕度控制均采用P.I.D＋S.S.R，系統(tǒng)同頻道協(xié)調控制
　　
　　半導體實驗儀制冷系統(tǒng):
　　
　　1、制冷機采用法國原裝“泰康”全封閉壓縮機。
　　
　　2、美國“艾高”干燥過濾器，意大利“卡士妥”電磁閥冷凍系統(tǒng)采用單元或二元式低溫回路系統(tǒng)設計。
　　
　　3、采用多翼式送風機強力送風循環(huán)，避免任何死角，可使測試區(qū)域內溫度分布均勻。風路循環(huán)出風回風設計，風壓、風速均符合測試標準，并可使開門瞬間溫度回穩(wěn)時間快。
　　
　　4、升溫、降溫、系統(tǒng)*獨立可提高效率，降低測試成本，增長壽命，減低故障率
　　
　　半導體實驗儀型號工作室尺寸（D*W*Hmm）
　　
　　型號:TH-80內形尺寸：400×500×400外箱尺寸：970×1360×970
　　
　　型號:TH-150內形尺寸:500×600×500外箱尺寸：1070×1460×1070
　　
　　型號:TH-225內形尺寸：500×750×600外箱尺寸：1070×1610×1170
　　
　　型號:TH-408內形尺寸:600×850×800外箱尺寸：1170×1710×1280
　　
　　型號:TH-800內形尺寸：1000×1000×800外箱尺寸：1550×1850×1300
　　
　　型號:TH-1000內形尺寸：1000×1000×1000外箱尺寸：1550×1850×1500
　　
　　容積：80L150L225L408L800L1000L
　　
　　半導體實驗儀技術參數(shù)：
　　
　　1、溫度范圍：Z:0℃～150℃、T:-20℃～150℃、F:-40℃～150℃、S:-70℃～150℃
　　
　　2、濕度范圍：20~98%RH（低濕型10~98%RH）
　　
　　3、溫度波動度：±0.5℃（空載時）
　　
　　4、溫度均勻度：±2.0℃（空載時）
　　
　　5、降溫速率：0.7～1.2℃/min
　　
　　6、升溫速度：1.0～3.0℃/min
　　
　　7、時間設定范圍：0～999小時
　　
　　8、電源:1ф3W220V±10%或3ф5W380V±10%
　　
　　半導體實驗儀保護系統(tǒng)：
　　
　　1、風機過熱保護
　　
　　2、整體設備欠相/逆相保護
　　
　　3、制冷系統(tǒng)過載保護
　　
　　4、制冷系統(tǒng)超壓保護
　　
　　5、整體設備定時
　　
　　6、水泵過熱，過流保護
　　
　　7、其它還有漏電、缺水、運行指示，故障報警后自動停機等保護。