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電路板高溫恒溫試驗(yàn)箱制造,電路板高溫恒溫試驗(yàn)箱技術(shù)規(guī)格

參  考  價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號

品       牌艾思荔/Asli

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地東莞市

聯(lián)系方式:陳小姐查看聯(lián)系方式

更新時(shí)間:2017-08-11 17:08:53瀏覽次數(shù):353次

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產(chǎn)地 進(jìn)口 加工定制
電路板高溫恒溫試驗(yàn)箱用途: (.zdsyt.com)電路板高溫恒溫試驗(yàn)箱,國防工業(yè),航天工業(yè)自動化零組件,汽車部件,電子、電器零組件,塑料、化工業(yè),食品業(yè),制藥工業(yè)及相關(guān)產(chǎn)品在高低溫低氣壓單項(xiàng)或同時(shí)作用下,模擬高海拔、高空、(高原地區(qū))氣候進(jìn)行貯存運(yùn)用、運(yùn)輸可靠性試驗(yàn),并可同時(shí)對試件通電進(jìn)行電氣性能參數(shù)的測試。

電路板高溫恒溫試驗(yàn)箱用途: (.zdsyt。。com) 

電路板高溫恒溫試驗(yàn)箱,國防工業(yè),航天工業(yè)自動化零組件,汽車部件,電子、電器零組件,塑料、化工業(yè),食品業(yè),制藥工業(yè)及相關(guān)產(chǎn)品在高低溫低氣壓單項(xiàng)或同時(shí)作用下,模擬高海拔、高空、(高原地區(qū))氣候進(jìn)行貯存運(yùn)用、運(yùn)輸可靠性試驗(yàn),并可同時(shí)對試件通電進(jìn)行電氣性能參數(shù)的測試。  

一、電路板高溫恒溫試驗(yàn)箱產(chǎn)品特點(diǎn):  

1.平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)(BTHC),以P.I.D.方式控制SSR,使工作室內(nèi)保持一定的壓力,并采用智能型數(shù)字溫度調(diào)節(jié)儀進(jìn)行溫度的顯示與控制設(shè)定,故能*穩(wěn)定使用.  

2.全新的造型設(shè)計(jì),外觀高質(zhì)感水平,系統(tǒng)提取日本、西德技術(shù)之精華設(shè)計(jì)制造.  

3.采用全毛細(xì)管,自動負(fù)載容量調(diào)整系統(tǒng)技術(shù),較膨脹伐系統(tǒng)更穩(wěn)定可靠,使高低溫自由轉(zhuǎn)換、設(shè)置、顯示更加精確,升降溫速度快速、平穩(wěn)、均勻,為使用者節(jié)約寶貴時(shí)間.  

二、電路板高溫恒溫試驗(yàn)箱選型及工作尺寸:  

TS-80LW寬40XH高50XD深40cm  

TS-120LW寬50XH高60XD深40cm  

TS-150LW寬50XH高60XD深50cm  

TS-225LW寬60XH高75XD深50cm  

TS-306LW寬60XH高85XD深60cm  

TS-408LW寬60XH高85XD深80cm  

TS-800LW寬100XH高100XD深80cm  

TS-1000LW寬100XH高100XD深100cm  

三、電路板高溫恒溫試驗(yàn)箱產(chǎn)品性能:  

1.溫度范圍:-70~+150℃/-50~+150℃/-40~+150℃/-20~+150℃/0~+150℃  

2.控制穩(wěn)定度:±0.5℃  

3.分布均勻度:±1.5℃  

4.正常升溫時(shí)間:+20℃~+150℃小于40分鐘非線性空載。  

5.正常降溫時(shí)間:+20~—40℃小于60分鐘.非線性空載.  

6.溫度波動度:±0.5℃.  

7.溫度均勻度:±1.5℃.  

8.氣壓范圍:常壓(1.01325×105Pa)~0.5kPa  

u壓力偏差:當(dāng)常壓~壓力≥40kPa時(shí),誤差≤±2.0kPa;  

u當(dāng)2kPa≤壓力<40kPa時(shí),誤差≤±5%;  

u當(dāng)壓力≤2kPa~0.5kPa時(shí),誤差≤±0.1kPa;  

u降壓速率:常壓~0.5KPa≤45min(常溫、箱內(nèi)干燥)  

u壓力恢復(fù)速率:≤10kpa/min;  

9.測時(shí)間設(shè)置:0~99.59Hr.  

四、電路板高溫恒溫試驗(yàn)箱設(shè)備執(zhí)行與滿足標(biāo)準(zhǔn):()  

1.GB/T10589-1989低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件.  

2.GB/T10592-1989高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件.  

3.GB/T2421-1991《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程總則》.  

4.GB/T2423.21-1991《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)M:低氣壓試驗(yàn)方法》.  

5.GB/T2423.25-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法》.  

6.GB/T2423.26-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法》.  

7.GB/2423.34-86.MIL-STD883(方法1004.2)高低溫組合循環(huán)試驗(yàn).  

8.GB/T2423.4-93(MIL-STD810)方法507.2程序.  

主要相關(guān)關(guān)鍵字:電路板高溫恒溫試驗(yàn)箱,電路板高溫恒溫試驗(yàn)箱制造,電路板高溫恒溫試驗(yàn)箱技術(shù)規(guī)格

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