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等離子體去膠機

時間:2014-2-28閱讀:1032
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等離子體去膠機型號:ME1


ME1型等離子體去膠機,是在(RIE)反應離子刻蝕機的基礎上簡化改進而來,為小型 等離子去膠機,具有體積小,性能優(yōu)良、用途多、工藝速率高、均勻性及重復性好、價格低、使用方便等特點。是各電子器件企業(yè)及科研單位、大專院校的機 型。適合于微電子制作工藝中光刻膠的去膠工藝,同時有RIE刻蝕功能,可以刻蝕Si、SiO2、SiN。已出口國外。
  整機基本配置和性能:
    1.激勵電源:13.56MHz 500W;帶匹配器和功率計各1臺(自動匹配可選),帶定時器1臺。 
    2.真空系統(tǒng):8升/秒機械泵1臺。帶真空計。 
    3.載片臺尺寸:Ф220mm ,一次可放3片4英寸片或者4片3英寸片。
    4.氣路系統(tǒng):2路進氣;2個質(zhì)量流量計,2路顯示。 
    5.手動控制(可以選擇配置工藝過程自動控制)。
    6.均勻性:±5% (4英寸內(nèi))

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