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礦用隔爆型檢漏繼電器型號：JJB-660/380 一、適用范圍與用途 ?適用于具有爆炸性氣體混合物（甲烷）和煤塵的煤礦井下，在交流 50HZ 、電壓至 660V...

異丙醇報(bào)警儀型號：WN-C3H8O采用全中文友好操作界面、是我公司精心為您設(shè)計(jì)的一款高性價(jià)比的防水型單一氣體 分析儀,該機(jī)采用純進(jìn)口傳感器，靈敏度高

數(shù)顯真空計(jì) 型號：GD8100技術(shù)參數(shù)1真空度測量范圍：105~0.1Pa2.相應(yīng)時(shí)間：3sec3.重復(fù)性：2%4.工作環(huán)境：溫度：-5～45℃相對濕度：≤80...

在線隔爆型氫氣純度儀 型號：HP200GB 主要特點(diǎn)采用穩(wěn)型熱導(dǎo)傳感器，校驗(yàn)周期長。彩色觸摸屏顯示，人性化程度高。外置氣體過濾器，有效過濾油氣等雜質(zhì)。

全頻段電磁輻射分析儀 型號：NBM-550 從低頻到微波的寬頻率范圍 三維全向探頭測量，頻率范圍 1 Hz - 60 GHz 大屏幕、圖形顯示，易于讀取測量結(jié)果...

礦用真空電磁起動機(jī)型號：QBZ-250一、適用范圍與用途 ?適用于具有爆炸性危險(xiǎn)氣體（甲烷類混合物）和煤塵的煤礦井下，在交流 50Hz 、電壓至 660V 的電...

礦用真空電磁起動機(jī)型號： QBZ-120一、適用范圍與用途 QBZ 系列礦用隔爆型真空電磁起動器（以下簡稱起動器）適用于具有爆炸性危險(xiǎn)氣體（甲烷類混合物）

礦用真空電磁起動器型號： QBZ-80一、適用范圍與用途 ?適用于具有爆炸性危險(xiǎn)氣體（甲烷類混合物）和煤塵的煤礦井下，在交流 50Hz 、電壓至 660V 的電...

礦用隔爆本全型真空電磁起動器/礦用真空電磁起動器 型號：QJZ-200/1140一、范圍與用途本系列起動器于煤礦井下其周圍介質(zhì)中有甲烷、煤塵、爆炸性混合物氣體的...

干式變壓器冷卻風(fēng)機(jī) 型號：GFS410-155N冷卻風(fēng)機(jī)使用條件 1、環(huán)境溫度應(yīng)75C≥-40C。 2、通過冷卻風(fēng)機(jī)的工業(yè)氣體不允許有強(qiáng)酸、強(qiáng)堿及各種溶液。 3...

巴歇爾污水計(jì)量槽 型號：B-7號用途: 　　與明渠流量計(jì)(WL-1A 型聲波明渠流量計(jì))配合使用，（詳見下表）把明渠內(nèi)流量的大小轉(zhuǎn)成液位的高低。測量明渠內(nèi)水的流...

礦用隔爆兼本安型計(jì)算儀 型號：KJD127概況：　　?為礦用隔爆兼本質(zhì)安全型，適用于煤礦井下含有瓦斯（甲烷）煤塵爆炸性氣體混合物危險(xiǎn)的環(huán)境中。

變壓器油氧化安定性測定儀 型號：HY-206 標(biāo)準(zhǔn)：SH/T0206-92 ASTM D2272 原理特征：　本儀器以SH/T0206-92《變壓器油氧化安定性...

全自動蒸氣壓測定儀 型號：HY-8017（雷德法） 標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 21616-2008 危險(xiǎn)品 易燃液體蒸汽壓力試驗(yàn)方法 GB/T8017石油產(chǎn)品蒸氣壓測定法...

石油產(chǎn)品自動低溫開口閃點(diǎn)測定儀 型號：DS-IISKD 標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 3536 GB/T 267 ASTM D92 原理特征：　本儀器采用先進(jìn)技術(shù)，集機(jī)械、光...

石油產(chǎn)品自動開口閃點(diǎn)測定儀 型號:DS-IISK標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 3536 GB/T 267 ASTM D92 原理特征：　本儀器采用先進(jìn)技術(shù)，集機(jī)械、光學(xué)，電子...

油品體積電阻率測定儀 石油產(chǎn)品體積電阻率測定儀標(biāo)準(zhǔn)：DL421《緣油體積電阻率測定法》GB 5654 《液體緣材料工頻相對介電常數(shù)，介質(zhì)損耗因數(shù)和體積電阻率的測...

直讀式干濕溫度計(jì)/數(shù)顯干濕溫度計(jì)/溫濕度記錄儀 型號：CENTER-314 掌上型儀表 WINDOWS界面分析軟件 電腦在線記錄數(shù)據(jù)功能

溫濕度記錄儀型號：CENTER-313 產(chǎn)品簡介掌上型儀表WINDOWS界面分析軟件電腦在線記錄數(shù)據(jù)功能 CENTER 310、311、313、314是一款具有...

高精度勻膠機(jī)旋涂儀 型號：TB-616產(chǎn)品簡介：主要用于液體，膠體在材料表面薄膜的形成，適用于硅片，晶片，玻璃，陶瓷等制版表面涂覆工藝