主要用途
主要用于集成電路、半導體元器件、光電子器件、光學器件研制和
生產(chǎn)。由于本機找平機構(gòu)*，找平力小，使本機不僅適合硅片、玻璃片、陶瓷片的曝光，而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片的曝光。

工作方式
本機采用雙面對準單面曝光方式。既可以對基片的正面進行對準曝光，又可對基片的反面相對于正面對準曝光。

主要構(gòu)成
主要由高精度對準工作臺、雙目分離視場立式顯微鏡、雙目分離視場臥式顯微鏡、數(shù)字式攝像頭、計算機成象記憶系統(tǒng)、多點光源（蠅眼）曝光頭、PLC控制系統(tǒng)、氣動系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、直聯(lián)式真空泵、二級防震工作臺和附件箱等組成。

主要功能特點
1.適用范圍廣
適用于φ100mm以下（小尺寸為5×5mm），厚度5mm以下的各種基片（包括非圓形基片）的對準曝光。
2.分辨率高
采用高均勻性的多點光源（蠅眼）曝光頭，非常理想的三點找平機構(gòu)和穩(wěn)定可靠的真空密著裝置，使本機的曝光分辨率大為提高。
3.套刻精度高、速度快
采用版不動片動的下置式五層導軌對準方式，使導軌自重和受力方向保持*，自動消除間隙；承片臺升降采用無間隙滾珠直進導軌、氣動式Z軸升降機構(gòu)和雙簧片微分離機構(gòu)，使本機片對版在分離接觸時漂移特小，對準精度高，對準速度快，從而提高了版的復用率和產(chǎn)品的成品率。
4.可靠性高
采用PLC控制、進口電磁閥和按鈕、*的氣動系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和經(jīng)過精密機械制造工藝加工的零件，使本機具有非常高的可靠性且操作、維護、維修簡便。
5.特設“碎片”處理功能
解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開所引起的版片無法對準的問題。

主要技術指標

◆基片尺寸：4″、3″、2″
◆基片厚度：≤3mm
◆版架尺寸：
□5″×5″、□4″×4″、 □2.5″×2.5″
◆對準范圍：
X、Y粗調(diào)±3mm、細調(diào)±0.3mm
Q粗調(diào)±15°、細調(diào)±3°
◆對準精度：正面≤1μm、反面≤3μm
◆微分離：0-50μm可調(diào)
◆曝光范圍：≥φ115mm
◆曝光分辯率：1μm
◆能實現(xiàn)硬接觸曝光、軟接觸曝光和微力接觸曝光
◆多點光源（蠅眼）曝光頭，光的不均勻性：≤±3%， 使用350瓦直流汞燈，風冷。
◆曝光時間：0—999.9秒可調(diào)。
◆光強：≥20mw/cm2，光強可調(diào)。
◆具有立式顯微鏡、臥式顯微鏡、CCD攝像頭、計算機成像、記憶的雙面對準系統(tǒng)。
◆接觸—分離漂移：≤1μ
◆動力：壓縮空氣3.5kg、電壓AC220V/50Hz、功率500W。
◆外形尺寸：870×680×1600mm（L×W×H）+計算機桌尺寸
◆重量：180kg.

多點光源（蠅眼）
可調(diào)光強的光欄


推拉式上下片機構(gòu)

三點找平機構(gòu)
高精度X、Y、Z、Q調(diào)節(jié)機構(gòu)