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包裝材料封口類型
1、熱封強(qiáng)度和熱粘強(qiáng)度
熱封強(qiáng)度:熱封試驗(yàn)儀制好樣品,用剝離試驗(yàn)機(jī)測(cè)熱封后的強(qiáng)度值
熱粘強(qiáng)度:制樣測(cè)試一體機(jī),熱封部分制樣,剝離部分直接測(cè)未冷卻后熱粘強(qiáng)度
熱封強(qiáng)度值高于熱粘強(qiáng)度
加熱方式:電加熱、高頻電壓、超聲波加熱等(我們采用電加熱,也是常見(jiàn)的設(shè)備加熱方式)
2、熱封試驗(yàn)儀應(yīng)用的意義
用以模擬生產(chǎn)線的實(shí)際情況,找出zui合適材料的熱封溫度、時(shí)間、壓力參數(shù),快速給予正常生產(chǎn)所需要的溫度、時(shí)間和壓力的滿足指標(biāo)。
3、熱封儀三個(gè)參數(shù)的介紹及參數(shù)確定
熱封儀是熱和力共同作用的結(jié)果,一方面在熱熔狀態(tài)下的塑料封口表面,高分子鏈段相互擴(kuò)散、滲透、相互纏繞,達(dá)到封口密閉;另一方面在熔融粘流狀態(tài)的高聚物分子在壓力作用下變形,相互接近,分子間產(chǎn)生足夠的范德華力,使熱封表面相互密閉。
熱封溫度:使熱封合膜層(復(fù)合層)加熱到比較理想的融合分解溫度(粘流狀態(tài))。(固相與液相之間的溫度區(qū)域)
熱封壓力:讓融合區(qū)域分子產(chǎn)生相互作用力的條件。封口強(qiáng)度要高于兩面材料的強(qiáng)度(用拉力試驗(yàn)機(jī)測(cè)試)
根據(jù)經(jīng)驗(yàn),熱封前后材料厚度應(yīng)滿足下列關(guān)系
d ’ =(d1+d2)X0.9
式中d ’—熱封后的厚度,d1—上層熱封材料, d2—下層熱封材料
因?yàn)閴毫Φ淖饔脽岱夂罂偤穸冗m當(dāng)小于熱封前的總厚度
熱封時(shí)間:指熱封材料停留在封刀下的時(shí)間,熱封時(shí)間決定了熱封設(shè)備的生產(chǎn)效率。
熱封因素的確定,需要使用熱封試驗(yàn)機(jī)和電子拉力機(jī)進(jìn)行摸索和檢測(cè),確定好溫度、壓力和時(shí)間的上下限后再到相應(yīng)熱封工藝設(shè)備上調(diào)整生產(chǎn)數(shù)據(jù)。(熱封試驗(yàn)機(jī):提供制樣環(huán)境條件,制備樣品。電子拉力機(jī):測(cè)試熱封后樣品的熱封強(qiáng)度值、力值。)
材料越厚,熱封時(shí)間越長(zhǎng)
鋁箔 復(fù)合材料:導(dǎo)熱性能好,縮短熱封時(shí)間
層內(nèi)含耐溫差的油墨、粘合劑等:降低溫度,提高熱封壓力、增加熱封時(shí)間。
4、熱封試驗(yàn)儀工作原理
氣源→氣缸(封刀兩邊)→拖動(dòng)上封刀→上下封刀接觸樣品/計(jì)時(shí)→封刀分離完成熱封
上封刀:工作中設(shè)定的溫度
下封刀:比室溫高點(diǎn)即可(輔助上封刀接觸材料后不會(huì)出現(xiàn)溫度流失)
封刀選用導(dǎo)熱性能好的鋁材,*鋁灌封式的熱封頭(保證熱封面加熱的均勻性)
雙封刀:上封刀和下封刀同時(shí)加熱,上封刀向下封刀方向運(yùn)動(dòng)
5、熱封儀測(cè)試過(guò)程
制樣:
測(cè)試室環(huán)境:GB2918規(guī)定4h內(nèi)溫濕度穩(wěn)定(溫度23℃,濕度35%)
對(duì)熱封試驗(yàn)儀設(shè)置好所需要的溫度、壓力、時(shí)間。
用15mm寬的取樣刀,沿?zé)岱獠课淮怪狈较蛉〕鲈嚇樱归_(kāi)長(zhǎng)度必須>100mm(可用膠帶搭接)
待熱封儀溫度達(dá)到設(shè)定值,將樣品置于上、下封頭中,按下或踏下試驗(yàn)開(kāi)關(guān),完成試樣熱壓封合,直到熱封時(shí)間完成。
測(cè)試:
智能型電子拉力試驗(yàn)機(jī)選擇熱封強(qiáng)度試驗(yàn)功能,設(shè)定試驗(yàn)速度300mm/min,夾具間距100mm。
裁取熱封好的試樣(長(zhǎng)100mm,寬15mm),以熱封部位為中心,打開(kāi)呈180°,兩端夾緊在試驗(yàn)機(jī)的兩端夾具上。拉力機(jī)啟動(dòng)試驗(yàn),試驗(yàn)結(jié)果以10個(gè)試樣的算術(shù)平均值作為該批次的熱封強(qiáng)度,單位N/15mm表示,取二位有效數(shù)字。
6、熱封條件如何把控?
溫度:溫控系統(tǒng)
采用先進(jìn)的溫控產(chǎn)品,P ID能適應(yīng)環(huán)境變化,具有參數(shù)自整定的功能。
實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)顯示,市面上溫控產(chǎn)品都無(wú)法針對(duì)封刀周圍環(huán)境變化(空氣對(duì)流、室溫、風(fēng)速、濕度等條件)實(shí)現(xiàn)快速控制封刀內(nèi)加熱件的升降溫,具有控溫快速、準(zhǔn)確、帶有數(shù)據(jù)補(bǔ)償?shù)目販叵到y(tǒng),這也是國(guó)內(nèi)同類型產(chǎn)品頂端的技術(shù)。
測(cè)溫系統(tǒng)
市場(chǎng)上品牌測(cè)溫:都是在加熱元件進(jìn)入封刀的一端,測(cè)量溫度在一個(gè)點(diǎn),無(wú)法測(cè)量出封刀中間和遠(yuǎn)端加熱的溫度,更無(wú)法正確表示出當(dāng)前封刀的溫度值,測(cè)量溫度比實(shí)時(shí)溫度至少±6℃。(而封刀內(nèi)加熱位置在封刀中間區(qū)域,無(wú)法準(zhǔn)確測(cè)量溫度)
在溫度測(cè)量上研究發(fā)現(xiàn),不論從三點(diǎn)測(cè)量數(shù)據(jù)到多點(diǎn)測(cè)量,讓它快速的平均受熱,而封刀外部我們通過(guò)感溫測(cè)量,可快速的測(cè)量出內(nèi)部環(huán)境整體的溫度變化,快速的控制封刀溫度,使測(cè)量的溫度精度達(dá)到±0.5℃。并且我們熱封頭采用*鋁灌封式的熱封頭(保證熱封面加熱的均勻性)
壓力
氣缸:采用雙氣缸同步回路升降設(shè)計(jì),使上、下封刀兩端能閉合,避免使用單氣缸,無(wú)法保證封刀兩端和中間位置受到的力能一致,從而影響熱封區(qū)域條件不一致,導(dǎo)致熱封效果不理想,危及后續(xù)生產(chǎn),給企業(yè)帶來(lái)經(jīng)濟(jì)損失。
氣壓:采用循環(huán)氣體標(biāo)定,氣動(dòng)閥門帶有自動(dòng)補(bǔ)壓功能。目前市場(chǎng)產(chǎn)品都是采用的調(diào)壓閥進(jìn)行壓力設(shè)置,而這樣的壓力設(shè)定在封刀上、下來(lái)回運(yùn)動(dòng)中會(huì)有壓力損耗,無(wú)法保持壓力,調(diào)壓過(guò)程壓力指針來(lái)回?cái)[動(dòng),且需要長(zhǎng)時(shí)間反復(fù)調(diào)動(dòng),試想一批樣品在熱封中每批次的條件(壓力、溫度、時(shí)間)都不一致,測(cè)出來(lái)的熱封強(qiáng)度誤差一定非常大。
時(shí)間
對(duì)于熱封時(shí)間要求很高的情況下(熱封時(shí)間有時(shí)候只需要幾秒或者不到一秒)必須做好時(shí)間的把握。
有些廠家采用的分體時(shí)間繼電器與計(jì)時(shí)器來(lái)進(jìn)行計(jì)時(shí)控制,這樣分體控制滯后的時(shí)間影響極大,對(duì)時(shí)間控制誤差極大,影響熱封效果。
采用微電腦控制缺點(diǎn):進(jìn)行對(duì)上熱封頭運(yùn)動(dòng)到材料的過(guò)程時(shí)間屏蔽,其實(shí)就是人工干預(yù)忽略大約多少時(shí)間,無(wú)法的監(jiān)控上封頭接觸材料的時(shí)間點(diǎn),從而無(wú)法高精度的對(duì)熱封時(shí)間控制。
推薦采用微電腦和動(dòng)作開(kāi)關(guān)控制,上封頭在行動(dòng)到材料位置會(huì)對(duì)下封頭產(chǎn)生一個(gè)壓力,在這個(gè)微小壓力被下封頭的精密動(dòng)作開(kāi)關(guān)檢測(cè)到后立馬進(jìn)行微電腦時(shí)間計(jì)時(shí),從而做到對(duì)時(shí)間的把握。
幾家熱封儀廠家產(chǎn)品對(duì)比
表1幾種常用熱封塑料薄膜的熱封特性
表2常用塑料薄膜的熱封溫度
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