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硅片四點(diǎn)彎曲試驗(yàn)機(jī) 10KN萬(wàn)能測(cè)試儀帶附具

本款硅片四點(diǎn)彎曲試驗(yàn)機(jī)是依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)GB/T6619硅片彎曲度測(cè)試方法進(jìn)行生產(chǎn)，根據(jù)對(duì)比分析已過(guò)期失效的硅片彎曲強(qiáng)度國(guó)標(biāo)測(cè)試方法和性能近似的瓷性材料彎曲強(qiáng)度測(cè)試方法,選擇四點(diǎn)彎曲法進(jìn)行硅片彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)。測(cè)試結(jié)果表明該方法重復(fù)精度高,適于半導(dǎo)體級(jí)硅片產(chǎn)品彎曲強(qiáng)度測(cè)試,測(cè)試數(shù)據(jù)可為半導(dǎo)體級(jí)硅片的產(chǎn)線工藝設(shè)計(jì)提供依據(jù)。
方法原理：將硅片置于基準(zhǔn)環(huán)的3個(gè)支點(diǎn)上，3支點(diǎn)形成一個(gè)基準(zhǔn)平面，通過(guò)位移傳感器測(cè)量硅片中心偏離基準(zhǔn)平面的距離，該距離表示硅片的彎曲度。硅片四點(diǎn)彎曲試驗(yàn)機(jī)依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：硅片彎曲度測(cè)試方法

技術(shù)參數(shù)及規(guī)格