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 微米級電子器件檢測

微米級小目標通常是溫度檢測的難點，接觸式溫度計由于其傳感器尺寸限制，對于1mm以下的目標是無法檢測的，紅外熱像儀配套的微距鏡頭，可對zui小32微米的目標進行有效檢測，本文以案例敘述使用大師之選系列熱像儀對微米級芯片進行溫度檢測的過程和系統(tǒng)解決方案。

1檢測案例

某研究所需要檢測芯片晶格的溫度分布情況，常見的熱像儀可有效檢測的zui小目標通常為0.2mm以上，對于微米級別的芯片晶格和元器件來說，需要在像素和光學(xué)系統(tǒng)上均達到一定性能要求才可以準確檢測，此現(xiàn)場的配置為：

1、熱像儀主機：大師之選系列TiX660

2、配套微距鏡頭：微距鏡頭3+長焦鏡頭，由于現(xiàn)場有紅外窗口遮擋，故無法近距離檢測，需要在10厘米處才可以安放熱像儀，微距鏡頭3+長焦鏡頭的配置正好可以滿足檢測小目標和較遠的對焦距離的雙重需求（微距鏡頭2必須在2-4厘米處才

可有效檢測小目標）。

3、為使現(xiàn)場檢測對焦方便，使用三腳架+二維可調(diào)精密位移云臺。從現(xiàn)場的檢測情況來看，兩排晶格器件，上排器件的溫度為34.1℃，而下排器件的溫度為34.2℃，說明在散熱方面，各方位排列的器件的散熱情況是不相同的，研究人員可以據(jù)此測試不同的排列對器件的影響，并對某些問題器件進行單獨檢測。大師之選系列熱像儀的zui小檢測目標為32微米，可以充分滿足研究人員對微米級小目標的檢測需求。

大師之選系列共配置了三種微距鏡頭，因檢測距離近，故微距鏡頭不適合用激光自動對焦和自動對焦；若使用手動對焦，需要非常的光學(xué)系統(tǒng)的調(diào)整，而手動對焦在微距檢測時容易造成對焦過近或過遠，影響檢測效果。比較行之有效的方法是：先把鏡頭做zui小目標（即zui近距離）對焦的調(diào)整，再移動目標或熱像儀，使之成像清晰，因可以

比較精密地進行位移，故對近距離小目標的調(diào)焦度也會提高。

移動目標要受到諸多的限制，所以比較可靠的方法是移動熱像儀；因熱像儀通常會安裝在三腳架上，故需要一個可精密移動的連接平臺：二維可調(diào)精密位移云臺。

2行業(yè)應(yīng)用

需要檢測的目標小于0.2mm的微電子或電子器件的研究部門，特別是在0.1mm以內(nèi)的微米級電子器件，如芯片、集成電路、電子元器件等。