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《晶圓針測制程介紹》

　　晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成本。

 　　半導(dǎo)體制程中，針測制程只要換上不同的測試配件，便可與測試制程共享相同的測試機(jī)臺(tái)（Tester）。所以一般測試廠為提高測試機(jī)臺(tái)的使用率，除了 提供終測試的服務(wù)亦接受芯片測試的訂單。以下將此針測制程作一描述。

上圖為晶圓針測之流程圖，其流程包括下面幾道作業(yè)：  

（1）晶圓針測并作產(chǎn)品分類（Sorting）  

晶圓針測的主要目的是測試晶圓中每一顆晶粒的電氣特性，線路的 連接，檢查其是否為不良品，若為不良品，則點(diǎn)上一點(diǎn)紅墨水，作為識(shí)別之用。除此之外，另一個(gè)目的是測試產(chǎn)品的良率，依良率的高低來判斷晶圓制造的過程是否有誤。良品率高時(shí)表示晶圓制造過程一切正常， 若良品率過低，表示在晶圓制造的過程中，有某些步驟出現(xiàn)問題，必須盡快通知工程師檢查。

（2）雷射修補(bǔ)（Laser Repairing）

雷射修補(bǔ)的目的是修補(bǔ)那些尚可被修復(fù)的不良品（有設(shè)計(jì)備份電路 在其中者），提高產(chǎn)品的良品率。當(dāng)晶圓針測完成后，擁有備份電路的產(chǎn)品會(huì)與其在晶圓針測時(shí)所產(chǎn)生的測試結(jié)果數(shù)據(jù)一同送往雷射修補(bǔ)機(jī)中 ，這些數(shù)據(jù)包括不良品的位置，線路的配置等。雷射修補(bǔ)機(jī)的控制計(jì)算機(jī)可依這些數(shù)據(jù)，嘗試將晶圓中的不良品修復(fù)。

（3）加溫烘烤（Baking）

加溫烘烤是針測流程中的后一項(xiàng)作業(yè)，加溫烘烤的目的有二：

（一）將點(diǎn)在晶粒上的紅墨水烤干。  

（二）清理晶圓表面。經(jīng)過加溫烘烤的產(chǎn)品，只要有需求便可以出貨。