對產品進行可靠性試驗，根據試驗的目的選用什么試驗方法，選用什么試驗條件，如何確定失效判據，如何選擇抽樣方式，zui后對產品進行可靠性評價的結果符合什么可靠性等級，這在現(xiàn)有國內、上制定的各種可靠性技術標準上幾乎都有明確規(guī)定。這說明對于電子元器件質量和可靠性水平，在上已有統(tǒng)一的標準。對于電子元器件產品適用于民用、工業(yè)用、軍用和宇航用都有相應的標準或相應的等級要求。這為我們開展可靠性試驗提供了方便條件。
用于電子元器件可靠性試驗的主要技術標準如表8.5所列。在表8.5所列的各種標準中，過去美軍MIL標準一直在世界上占主要地位。由于現(xiàn)在在上存在著電子元器件可靠性認證問題，所以IEC標準正逐漸成為主流。我國這方面的標準大多數(shù)是參考MIL標準和IEC標準制定的。世界各國的電子元器件生產廠也都按照這些標準規(guī)定的方法進行。
表8.5 主要的可靠性試驗方法標準
IEC標準[International Electrotechnical Commission電工委員會]
68號出版物：基本環(huán)境試驗法
147-5號出版物：半導體器件的機械及耐氣候性試驗方法
MIL標準[Military Standard（美國軍用標準）]
MIL-STD-202：電子、電器元器件試驗方法
MIL-STD-750：分立半導體器件試驗方法
MIL-STD-833：微電子器件試驗方法
BS標準[British Standard（英國標準）]
BS-9300：半導體器件的試驗方法
BS-9400：IC的試驗方法
JIS標準[Japanese Industral Sandard（日本工業(yè)標準）]
JIS C 7021：分立半導體器件的環(huán)境試驗方法和疲勞試驗方法
JIS C 7022：半導體集成電路的環(huán)境試驗方法和疲勞試驗方法
EIAJ標準[Standard Elcctronic Industries Association of Japan（日本電子機械工業(yè)協(xié)會標準）]
SD-121：分立半導體器件的環(huán)境和疲勞性試驗方法
IC-121：集成電路的環(huán)境及疲勞性試驗方法
其它：NASA標準，CECC標準，防衛(wèi)廳標準，汽車工業(yè)標準等
貝爾專業(yè)生產恒溫恒濕箱，恒定濕熱試驗箱，冷熱循環(huán)試驗箱等環(huán)境試驗設備
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