天星ED300渦流測(cè)厚儀的測(cè)量操作:按電源開(kāi)關(guān)鍵，接通儀器電源，儀器開(kāi)始運(yùn)行自檢程序，顯示所有的符號(hào)，然后發(fā)出一聲?shū)Q音，顯示“0”。這表示儀器運(yùn)行正常，已進(jìn)入測(cè)量狀態(tài)。
來(lái)源：寧波科誠(chéng)儀器有限公司
2021年11月28日 12:19
天星ED300渦流測(cè)厚儀的測(cè)量操作:
·按電源開(kāi)關(guān)鍵，接通儀器電源，儀器開(kāi)始運(yùn)行自檢程序，顯示所有的符號(hào)，然后發(fā)出一聲?shū)Q音，顯示“0”。這表示儀器運(yùn)行正常，已進(jìn)入測(cè)量狀態(tài)。
·對(duì)于已校正過(guò)的儀器，此時(shí)可進(jìn)行測(cè)量操作，對(duì)于長(zhǎng)期沒(méi)有校正過(guò)的儀器，此時(shí)應(yīng)執(zhí)行校正操作。
·在關(guān)機(jī)狀態(tài)下，同時(shí)按開(kāi)關(guān)鍵與上調(diào)鍵，可激活蜂鳴功能；同時(shí)按開(kāi)關(guān)與下調(diào)鍵，可撤消蜂鳴功能。
天星ED300渦流測(cè)厚儀的測(cè)量方法如下：
1.1.手持探頭塑料部分，將探頭平穩(wěn)、垂直地落到清潔、干燥的待測(cè)件上，儀器鳴叫一聲，顯示出膜厚值（測(cè)量中用力不要過(guò)大，以免損傷探頭）。抬高探頭，重新落下，可進(jìn)行下一次測(cè)量，探頭抬高距離應(yīng)大于10mm，持續(xù)時(shí)間應(yīng)大于2秒鐘。反復(fù)5～10次，就可完成一個(gè)測(cè)量序列。
1.2.按統(tǒng)計(jì)鍵5次，可順次顯示出以下統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：
MEAN－平均值
MAX－*大值
MIN－*小值
S－標(biāo)準(zhǔn)偏差
N－測(cè)量次數(shù)
再次測(cè)量時(shí)，又開(kāi)始下一個(gè)測(cè)量序列。
按兩次上調(diào)鍵，則不論按過(guò)幾次統(tǒng)計(jì)鍵，再接著測(cè)量時(shí)，測(cè)量次數(shù)都是連續(xù)累加的，與按統(tǒng)計(jì)鍵之前的數(shù)據(jù)是連續(xù)的一組數(shù)。
1.3.在測(cè)量中，如因探頭放置不穩(wěn)，顯示出一個(gè)明顯錯(cuò)誤的測(cè)量值，可按刪除鍵，刪除該值，以免影響統(tǒng)計(jì)結(jié)果的準(zhǔn)確性。
1.4.測(cè)量完畢，按開(kāi)關(guān)鍵關(guān)閉電源。本儀器有自動(dòng)關(guān)機(jī)功能，停止操作2分鐘后，儀器會(huì)自動(dòng)關(guān)機(jī)。
1.5.本儀器有電池欠壓提示功能,當(dāng)電池電壓不足時(shí)，會(huì)顯示出“LOBAT”，此時(shí)，應(yīng)在10分鐘內(nèi)結(jié)束測(cè)量，更換電池。電池電壓過(guò)低時(shí)，儀器會(huì)自動(dòng)關(guān)閉。
2.天星ED300渦流測(cè)厚儀的校正操作
·本儀器不必每次使用前都做校正。但是，建議在基體材料合金成分改變，試樣形狀改變及儀器使用了較長(zhǎng)時(shí)間后，都進(jìn)行一次校正。儀器校正工作應(yīng)在開(kāi)機(jī)1分鐘之后進(jìn)行。
·校正時(shí)要使用沒(méi)有涂層的基體試塊和已知精確厚度值的校正箔片。基體和箔片都要經(jīng)過(guò)仔細(xì)的清潔處理。
·校正操作分為單點(diǎn)校正和多點(diǎn)校正二種。操作方法如下：
2.1.多點(diǎn)校正法
·多點(diǎn)校正使用基體試塊和選定的三個(gè)校正箔片進(jìn)行。
2.1.1.按校正鍵，儀器進(jìn)入校正狀態(tài)。顯示器上提示ZERO，顯示“0.0”。
2.1.2. 在基體上測(cè)量5～10次，顯示器上顯示出一個(gè)數(shù)值，并顯示“MEAN”，這是儀器當(dāng)前的零點(diǎn)平均值。
2.1.3.按校正鍵，儀器接受新的零點(diǎn)，提示STD1，顯示“0.0”。
2.1.4.將厚度值*小的箔片放到基體上，在圓圈內(nèi)測(cè)量5～10次，顯示值為各次測(cè)量的平均值。
2.1.5.用上調(diào)鍵或下調(diào)鍵將顯示值調(diào)整到箔片的厚度值。
2.1.6.按校正鍵，儀器存入該校正值后，提示STD2，顯示“0.0”。
2.1.7.重復(fù)（4）～（6）的操作，校正其余兩個(gè)標(biāo)正箔片。
2.1.8.完成上述操作后，儀器退出校正狀態(tài)，顯示“---”之后，顯示“0”，進(jìn)入測(cè)量狀態(tài)。
2.2.單點(diǎn)校正法單點(diǎn)校正就是只用基體試塊進(jìn)行零點(diǎn)校正。
2.2.1.按校正鍵，儀器進(jìn)入校正狀態(tài)，顯示器上提示ZERO，顯示“0.0”。
2.2.2.在基體上測(cè)量5～10次，顯示器上顯示出一個(gè)數(shù)值，并顯示“MEAN”。這是儀器當(dāng)前的零點(diǎn)平均值。
2.2.3.連續(xù)按動(dòng)兩次校正鍵，儀器接受新的零點(diǎn)值，退出校正狀態(tài)，顯示“---”之后，顯示“0”，進(jìn)入測(cè)量狀態(tài)。
天星ED300渦流測(cè)厚儀的備注：
1.本儀器不必每次使用前都進(jìn)行校正，一般開(kāi)機(jī)之后即可立即使用。當(dāng)發(fā)現(xiàn)儀器測(cè)量值不準(zhǔn)確時(shí)，可進(jìn)行單點(diǎn)校正，校完基體后即可使用。建議每隔一段時(shí)間進(jìn)行一次多點(diǎn)校正。
2.校正箔片的選擇應(yīng)使待測(cè)件的膜厚值被包括在校正箔片的厚度范圍之內(nèi)。每步校正所用箔片必須按厚度值從小到大的順序選取。
3.在校正狀態(tài)下，某次測(cè)量之后，按刪除鍵可將該次測(cè)量值刪除。再按刪除鍵，可刪除一組測(cè)量值，回到本步驟的初始狀態(tài)。再按一次刪除鍵，則退出本校正步驟，回到上一校正步驟的初始狀態(tài)。
4.在多點(diǎn)校正時(shí)，按兩次校正鍵，可提前結(jié)束校正狀態(tài)，進(jìn)入測(cè)量狀態(tài)。
5.為盡量提高測(cè)量精度，在下述情況下，應(yīng)采用外形和材質(zhì)與待測(cè)件相同的基體材料重新校正儀器。
（1）試樣表面粗糙。
（2）試樣曲率半徑＜200mm。
（3）試樣被測(cè)面積＜200mm2。
（4）基體材料的厚度＜0.5mm。
（5）基體材料的合金成分發(fā)生了變化。
如需下載天星ED300渦流測(cè)厚儀說(shuō)明書(shū),請(qǐng)點(diǎn)擊下方的“附件”：文章標(biāo)題打開(kāi)后并保存，可直接進(jìn)行下載。
附件:ED300渦流測(cè)厚儀說(shuō)明?/a>
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