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快速溫變?cè)囼?yàn)箱在半導(dǎo)體行業(yè)中的環(huán)境測(cè)試
JESD22-A104F-2020溫度循環(huán)
說明:溫度循環(huán)(TEB)測(cè)試是讓IC零件經(jīng)受*溫和極低溫之間,來回溫度轉(zhuǎn)換的可靠度測(cè)試,進(jìn)行該測(cè)試時(shí)將IC零件重復(fù)暴露于這些條件下,經(jīng)過循環(huán)次數(shù),過程成被要求其升降溫的溫變率(℃/min),另外需確認(rèn)溫度是否有效滲透到測(cè)試品內(nèi)部。
JESD22-A105D-2020功率和溫度循環(huán)
說明:本測(cè)試適用于受溫度影響的半導(dǎo)體元器件,過程中需要在高低溫差條件下,開啟或關(guān)閉測(cè)試電源,溫度循環(huán)還有電源測(cè)試,是確認(rèn)元器件的承受能力,目的是模擬實(shí)際會(huì)遇到的最差狀況。
推薦設(shè)備:TEB
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