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時(shí)至今日，芯片已形成一套非常成熟專精的制造流程[1]，它并非簡(jiǎn)單地一步到位，而是分為存在一定時(shí)間間隔和空間次序的多個(gè)階段[2]。大體來(lái)說(shuō)，芯片制造分為晶圓加工制造、前道工藝（芯片加工）及后道工藝（封裝測(cè)試）三大環(huán)節(jié)，我國(guó)主要集中切入晶圓加工制造、后道封裝測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，前道工藝大部分設(shè)備和材料基本均處于空白狀態(tài)，所以芯片往往需要進(jìn)口[3]。

集成電路的生產(chǎn)過(guò)程：從石英砂到芯片[4]

晶圓制造：先有晶圓后有芯

若想獲得一顆芯片，要先將石英砂做成薄薄的晶圓片（或者說(shuō)襯底），再進(jìn)行后續(xù)加工，最后切割為芯片。

因此，晶圓加工制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最上游、最基礎(chǔ)的行業(yè)，又分為硅的初步純化、單晶硅的制造以及晶圓制造三個(gè)子產(chǎn)業(yè)。

不同芯片需要不同類型晶圓，就像是生產(chǎn)不同口味薄脆餅干，根據(jù)不同指標(biāo)，晶圓分為多種類型。

半導(dǎo)體硅晶圓分類[5]

晶圓尺寸越大，每片晶圓可制造芯片數(shù)量就越多，單位芯片成本就越低。

References：

[1] 王彪，彭琳，昌道勵(lì). 粵芯半導(dǎo)體副總裁李海明：補(bǔ)齊芯片制造短板 跨領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)機(jī)遇多[N]. 南方日?qǐng)?bào)，2021-07-16(A08).

[2] 張振哲.現(xiàn)代芯片制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)展望[J].集成電路應(yīng)用，2020，37(06):22-23.

[3] 余澤健.現(xiàn)代芯片制造技術(shù)的展望[J].集成電路應(yīng)用，2021，38(01):4-5.DOI:10.19339/j.issn.1674-2583.2021.01.002.

[4] 珠海杰理科技股份有限公司：公開發(fā)行并在科創(chuàng)板上市招股說(shuō)明書.2021.9.13.http://file.finance.sina.com.cn/211.154.219.97:9494/MRGG/CNSESZ_STOCK/2021/2021-9/2021-09-13/7540702.PDF

[5] 國(guó)信證券：半導(dǎo)體系列報(bào)告之四：半導(dǎo)體硅片摩爾定律演進(jìn)，半導(dǎo)體硅材料歷久彌

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