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同類產(chǎn)品
輕觸開(kāi)關(guān)被非常廣泛地用于家電產(chǎn)品和醫(yī)療用便攜式設(shè)備。 那個(gè)功能需要機(jī)械地接觸然后打開(kāi)電流信號(hào)。 在對(duì)輕觸開(kāi)關(guān)的故障進(jìn)行工藝分析驗(yàn)證時(shí),不僅需要工藝,還需要涉及機(jī)械組裝工藝、測(cè)試、可靠性檢查等多個(gè)方面,因此對(duì)輕觸開(kāi)關(guān)的故障分析有很大的挑戰(zhàn)。從實(shí)際失效分析過(guò)程來(lái)看,焊點(diǎn)失效的原因,其背后還有許多其他因素,因此有必要應(yīng)用許多失效分析的手段和方法。下面一起了解下輕觸開(kāi)關(guān)的失效分析與解決方案。
本文針對(duì)輕觸開(kāi)關(guān)的翹曲故障問(wèn)題,進(jìn)行了應(yīng)力測(cè)試分析、有限元分析、公差累積分析、裝配性設(shè)計(jì)分析、實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)等系統(tǒng)分析,并提供了相應(yīng)的解決方案。
問(wèn)題的說(shuō)明
在某醫(yī)療電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)樣機(jī)驗(yàn)證階段發(fā)現(xiàn)了輕觸開(kāi)關(guān)的翹曲故障問(wèn)題。壞現(xiàn)象是開(kāi)關(guān)的圓角和焊盤分開(kāi)。雖然次品率僅為0.2%,但無(wú)翹曲輕觸開(kāi)關(guān)的焊點(diǎn)處已經(jīng)存在裂紋,這是一個(gè)非常大的可靠性風(fēng)險(xiǎn)。
不良樣品的初步失效分析
為了確定問(wèn)題的解決方向,采用同一批次的材料進(jìn)行了少量生產(chǎn),再現(xiàn)了故障現(xiàn)象。據(jù)此,制定對(duì)這個(gè)問(wèn)題的破壞性和非破壞性的分析和檢查的方案。
輕觸開(kāi)關(guān)翹曲和焊點(diǎn)開(kāi)裂的原因分析
切片分析結(jié)果表明,機(jī)械應(yīng)力相關(guān)因素已成為故障分析的重要方向。魚(yú)骨圖有助于找出導(dǎo)致機(jī)械壓力的各種潛在因素,并逐一進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證。
輕觸開(kāi)關(guān)的簧片電鍍檢查
輕觸開(kāi)關(guān)元件的腳的材料是表面鍍銀的磷青銅,表面鍍銀可以提高基底金屬的焊接性。但是,太厚的鍍銀會(huì)使焊點(diǎn)脆化。對(duì)于元件,鍍銀的厚度范圍通常為0.2微米到0.4微米。因此,輕觸開(kāi)關(guān)元件的腳的材料不是元件翹曲或焊接點(diǎn)破裂的原因。
器件引腳的可焊性測(cè)試
鍍銀容易與空氣中的硫發(fā)生反應(yīng)而變色,有可能降低材料的可焊性,因此需要檢查引線的可焊性。測(cè)試表明,樣品具有良好的焊接性。因此,輕觸開(kāi)關(guān)的簧片的焊接性也不是浮起或焊點(diǎn)破裂的原因。
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