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TMS-GH186高溫補償壓力變送器工作原理

        TMS-GH186系列為高溫補償型壓力變送器，選用進(jìn)口的傳感器芯體，采用了電子束焊接技術(shù)，將OEM硅壓阻式充油芯體與不銹鋼外殼焊接為一體。硅壓阻敏感芯片上的惠斯頓橋輸出的電壓信號，與作用下的壓力之間有良好的線性關(guān)系,采用本公司精密的放大電路及外部補償，實現(xiàn)對壓力正確的數(shù)據(jù)測量。將被測介質(zhì)的壓力轉(zhuǎn)換成4～20mADC 的標(biāo)準(zhǔn)信號。高溫變送器通過內(nèi)部毛細(xì)管引壓傳遞到后端膜片上，同時在變送器上增加多個散熱片，進(jìn)一步提高了變送器的熱釋放能力，從而使產(chǎn)品可在高溫（150℃）環(huán)境下正常工作。產(chǎn)品有多種接口形式,能滿足客戶的需求,適用于各種工業(yè)測量、控制及設(shè)備的配套。
        TMS-GH186已廣泛用于工業(yè)過程檢測、液壓與氣動控制系統(tǒng)、城市供水與污水處理、制冷機、熱電機組、空調(diào)機、空壓機等。

TMS-3051/3351系列數(shù)字化•智能壓力/差壓變送器工作原理
        TMS-3051/3351系列數(shù)字化•智能壓力/差壓變送器采用十六位單片機，強大的功能和高速的運算能力保證了變送器的質(zhì)量，同時運用軟件的數(shù)字信號處理技術(shù)，提高了抗*力和零點穩(wěn)定性，具有零點自動跟蹤能力和溫度自動補償能力。
過程壓力和參考壓力分別作用于集成硅壓力敏感元件的兩端，其差壓使硅片變形（位移很小，僅μm級），硅片上用半導(dǎo)體技術(shù)制成的全動態(tài)惠斯頓電橋在外部電流源驅(qū)動下輸出正比于壓力的mV級信號。由于硅材料的極性，所以輸出信號的線性度及變差指標(biāo)均很高。工作時，將被測物理量轉(zhuǎn)換成mV級的電壓信號，并送往放大倍數(shù)很高而又可以互相抵消溫度漂移的差動式放大器。放大后的信號經(jīng)轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的電流信號，再經(jīng)過非線性校正，zui后產(chǎn)生與輸入壓力成線性關(guān)系的標(biāo)準(zhǔn)電流信號。可通過符合HART協(xié)議的手操器相互通訊，進(jìn)行設(shè)定和監(jiān)控。
        TMS-3051/3351系列數(shù)字化•智能壓力/差壓變送器可廣泛用于石油、化工、鋼鐵、電力、輕工、環(huán)保等工業(yè)領(lǐng)域，實現(xiàn)對各種壓力、差壓、流量、位等工業(yè)過程的測量，能適用于各種惡劣環(huán)境及腐蝕介質(zhì)。