資料簡介
布氏硬度計/布氏硬度儀/硬度計 型號:BSD-TH608
特點:
電子是精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)和力傳感器閉環(huán)控制系統(tǒng)相結(jié)合的機(jī)、電一體化產(chǎn)品。
■ *的轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)系統(tǒng):首先用戶自定義測量目標(biāo)相匹配的硬質(zhì)合金壓頭、試驗力、保持時間后進(jìn)行開始試驗,測量完成后,無須移動工件,CCD直接捕獲壓痕圖像,經(jīng)過計算機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)自動化處理,消除人工讀數(shù)的疲勞及讀數(shù)誤差。整個測量過程效率高,壓痕測量可以在一秒中之內(nèi)完成。
■ 圖像處理自動布氏硬度測量系統(tǒng),利用*的數(shù)字成像技術(shù)在壓痕圖像上自動尋找符合壓痕特點的像素,高速分析,自動讀數(shù)。多時系統(tǒng)會對同一壓痕測量800個直徑,以保證高精度及高重復(fù)性。
■ 圖像處理自動布氏硬度測量系統(tǒng),突破傳統(tǒng)壓痕讀取技術(shù)只能對表面光潔圖像進(jìn)行測量的局限性,使系統(tǒng)可以在工業(yè)車間環(huán)境及工件上正常使用。對標(biāo)準(zhǔn)塊壓痕、有陰影壓痕、背景模糊壓痕、橢圓壓痕均自動測量。
■ 產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)GB/231、ISO6506、ASTM E-10
技術(shù)參數(shù):
測量范圍 | ( 8~650)HBW | ||
試驗力 | 612.9N(62.5Kgf)、980N(100Kgf)、1226N(125Kgf)、1839N(187.5Kgf)、2452N(250Kgf)、4900N(500Kgf)、7355N(750Kgf)、9800N(1000Kgf)、14700N(1500Kgf)、29400N(3000kgf) | ||
示值精度 | 硬度范圍(HBW) | 示值大允許誤差% | 示值重復(fù)性% |
≤ 125 | ± 3.0 | ≤ 3.5 | |
125<HBW≤225 | ± 2.5 | ≤ 3.0 | |
> 225 | ± 2.0 | ≤ 2.5 | |
試樣允許大高度 | 225mm | ||
壓頭中心至機(jī)壁大距離 | 135mm | ||
讀數(shù)顯微鏡放大倍率 | 20倍 | ||
讀數(shù)顯微鏡鼓輪小分度值 | CCD測量 | ||
電源電壓 | AC220V | ||
箱體尺寸 | 893mm×720mm×470mm(L×W×H) | ||
凈 重 | 160kg | ||
毛 重 | 180kg |
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/布氏硬度儀/硬度計 型號:BSD-TH608
特點:
電子是精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)和力傳感器閉環(huán)控制系統(tǒng)相結(jié)合的機(jī)、電一體化產(chǎn)品。
■ *的轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)系統(tǒng):首先用戶自定義測量目標(biāo)相匹配的硬質(zhì)合金壓頭、試驗力、保持時間后進(jìn)行開始試驗,測量完成后,無須移動工件,CCD直接捕獲壓痕圖像,經(jīng)過計算機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)自動化處理,消除人工讀數(shù)的疲勞及讀數(shù)誤差。整個測量過程效率高,壓痕測量可以在一秒中之內(nèi)完成。
■ 圖像處理自動布氏硬度測量系統(tǒng),利用*的數(shù)字成像技術(shù)在壓痕圖像上自動尋找符合壓痕特點的像素,高速分析,自動讀數(shù)。多時系統(tǒng)會對同一壓痕測量800個直徑,以保證高精度及高重復(fù)性。
■ 圖像處理自動布氏硬度測量系統(tǒng),突破傳統(tǒng)壓痕讀取技術(shù)只能對表面光潔圖像進(jìn)行測量的局限性,使系統(tǒng)可以在工業(yè)車間環(huán)境及工件上正常使用。對標(biāo)準(zhǔn)塊壓痕、有陰影壓痕、背景模糊壓痕、橢圓壓痕均自動測量。
■ 產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)GB/231、ISO6506、ASTM E-10
技術(shù)參數(shù):
測量范圍 | ( 8~650)HBW | ||
試驗力 | 612.9N(62.5Kgf)、980N(100Kgf)、1226N(125Kgf)、1839N(187.5Kgf)、2452N(250Kgf)、4900N(500Kgf)、7355N(750Kgf)、9800N(1000Kgf)、14700N(1500Kgf)、29400N(3000kgf) | ||
示值精度 | 硬度范圍(HBW) | 示值大允許誤差% | 示值重復(fù)性% |
≤ 125 | ± 3.0 | ≤ 3.5 | |
125<HBW≤225 | ± 2.5 | ≤ 3.0 | |
> 225 | ± 2.0 | ≤ 2.5 | |
試樣允許大高度 | 225mm | ||
壓頭中心至機(jī)壁大距離 | 135mm | ||
讀數(shù)顯微鏡放大倍率 | 20倍 | ||
讀數(shù)顯微鏡鼓輪小分度值 | CCD測量 | ||
電源電壓 | AC220V | ||
箱體尺寸 | 893mm×720mm×470mm(L×W×H) | ||
凈 重 | 160kg | ||
毛 重 | 180kg |
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