CMI563系列表面銅厚測(cè)試儀專(zhuān)為測(cè)量剛性或柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計(jì)。 CMI563采用微電阻測(cè)試技術(shù)，提供了準(zhǔn)確和精確測(cè)量表面銅銅厚（包括覆銅板、化學(xué)銅和電鍍銅板）的方法。 由于采用了市場(chǎng)上zui為*的測(cè)試技術(shù)，印刷電路板背面銅層不會(huì)對(duì)測(cè)量結(jié)果產(chǎn)生影響。 創(chuàng)新性的CMI563銅箔測(cè)厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對(duì)于整個(gè)探頭的更換，更換探針更為方便和經(jīng)濟(jì)。 CMI563可由用戶選擇所測(cè)試的銅箔類(lèi)型，既化學(xué)銅或電鍍銅；甚至無(wú)需用戶校準(zhǔn)，即可測(cè)量線形銅箔厚度。NIST（美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)學(xué)會(huì)）認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片有不同厚度可供選購(gòu)。 |
| 技術(shù)參數(shù) |
CMI563便攜式面銅測(cè)厚儀規(guī)格說(shuō)明： 準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片 精確度：非電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %； 電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 % 分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm 銅厚測(cè)量范圍： 非電鍍銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm), 電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 線形銅可測(cè)線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 存儲(chǔ)量：13,500條讀數(shù) 尺寸：5 7/8英寸(長(zhǎng))×3 1/8英寸(寬)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米） 重量：9盎司（0.26千克）包括電池 單位：通過(guò)一個(gè)按鍵實(shí)現(xiàn)英制和公制的自動(dòng)轉(zhuǎn)換 電池：9伏電池 電池壽命：65小時(shí)連續(xù)使用 接口：RS-232串行接口，波特率可調(diào)，用于下載至打印機(jī)或計(jì)算機(jī) 顯示：4數(shù)位LCD液晶顯示，2數(shù)位存儲(chǔ)位置，字符高1/2英寸（1.27厘米） 統(tǒng)計(jì)顯示：測(cè)量個(gè)數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)差，平均值，zui大值，zui小值。 |
