CMI 563系列表面銅厚測試儀專為測量剛性或柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計(jì)
。CMI 563采用微電阻測試技術(shù)，提供了準(zhǔn)確和精確測量表面銅銅厚（包括覆銅板、化學(xué)銅和電鍍銅板）
的方法。由于采用了市場上zui為*的測試技術(shù)，印刷電路板背面銅層不會(huì)對測量結(jié)果產(chǎn)生影響。創(chuàng)新性
的CMI 563銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個(gè)探頭的更換，更換探針更為
方便和經(jīng)濟(jì)。CMI 563可由用戶選擇銅箔類型――非電鍍銅和電鍍銅；甚至無需用戶校準(zhǔn)，即可測量線形
銅箔厚度。NIST（美國國家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)學(xué)會(huì)）認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片有不同厚度可供選購。高品質(zhì)的CMI
563由保修和OICM*的客戶服務(wù)全力支持。
CMI563便攜式面銅測厚儀規(guī)格說明：
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準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片
精確度：非電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；
電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
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銅厚測量范圍：
非電鍍銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
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存儲(chǔ)量：13,500條讀數(shù)
尺寸：5 7/8英寸(長)×3 1/8英寸(寬)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）
重量：9盎司（0.26千克）包括電池
單位：通過一個(gè)按鍵實(shí)現(xiàn)英制和公制的自動(dòng)轉(zhuǎn)換
電池：9伏電池
電池壽命：65小時(shí)連續(xù)使用
接口：RS-232串行接口，波特率可調(diào)，用于下載至打印機(jī)或計(jì)算機(jī)
顯示：4數(shù)位LCD液晶顯示，2數(shù)位存儲(chǔ)位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）
統(tǒng)計(jì)顯示：測量個(gè)數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)差，平均值，zui大值，zui小值。
