1. 案例背景
客戶端在老化實驗測試階段發(fā)現(xiàn)MLCC出現(xiàn)漏電失效，其不良比率不詳，該MLCC焊接工藝為回流焊接工藝。
2. 分析方法簡述
通過外觀檢查OK樣品與NG樣品表面未見明顯異常。 
MLCC漏電失效分析
通過X射線透視檢查，OK樣品和NG樣品內(nèi)部均未發(fā)現(xiàn)裂紋孔洞等異常。
MLCC漏電失效分析
將OK樣品和NG樣品分別切片，然后在金相顯微鏡下放大拍照觀察MLCC內(nèi)部結(jié)構(gòu)，NG樣品電容內(nèi)部存在鎳瘤及熱應力裂紋，而OK樣品未見異常。
分析
通過對樣品剖面 SEM/EDS分析， NG樣品電容內(nèi)部電極層不連續(xù)，存在明顯鎳瘤；其鎳瘤周圍多條向外延伸裂紋并在裂縫通道內(nèi)發(fā)現(xiàn)明顯碳化痕跡（EDS結(jié)果中C含量高達50%），此應為熱應 力裂紋，裂紋的存在直接導致電容性能異常；而OK樣品電容內(nèi)部電極層連續(xù)，陶瓷介質(zhì)層致密未發(fā)現(xiàn)孔洞及鎳瘤，電容性能良好。
分析
3. 分析與討論
失效模式分析：
多層陶瓷電容器（MLCC）本身的內(nèi)在可靠性十分優(yōu)良，可長時間穩(wěn)定使用。但 如果器件本身存在缺陷或在組裝過程中引入缺陷，則會對可靠性產(chǎn)生嚴重的影響。陶瓷多層電容器（MLCC）失效的原因一般分為外部因素和內(nèi)在因素。內(nèi)在因素 包括: 陶瓷介質(zhì)內(nèi)空洞、介質(zhì)層分層；外部因素包括：熱應力裂紋及機械應力裂紋。
1)陶瓷介質(zhì)內(nèi)的孔洞
所謂的陶瓷介質(zhì)內(nèi)的孔洞是指在相鄰電極間的介質(zhì)層中存在較大的孔洞，這些孔洞由于內(nèi)部可能含有水汽或離子，在端電極間施加電壓時，降低此處的耐壓強度，導致此處發(fā)生過電擊穿現(xiàn)象。
2)介質(zhì)層分層
多層陶瓷電容的燒結(jié)為多層材料堆疊共燒，燒結(jié)溫度在1000℃以上。層間結(jié)合 力不強，燒結(jié)過程中內(nèi)部污染物揮發(fā)，燒結(jié)工藝控制不當都可能導致分層的發(fā)生。值得一提的是，某些分層還可能導致陶瓷介質(zhì)內(nèi)部產(chǎn)生裂紋，或在介質(zhì)層內(nèi)出現(xiàn)斷 續(xù)的電極顆粒等，這些都與電容器的生產(chǎn)工藝有關。分層的直接影響是絕緣電阻降低，電容量減小。
3)熱應力裂紋
實際使用中各種溫度沖擊往往容易產(chǎn)生熱應力，熱應力產(chǎn)生的裂紋主要分布區(qū)域為 陶瓷靠近端電極的兩側(cè)，常見的表現(xiàn)形式為貫穿瓷體的裂紋，有的裂紋與內(nèi)電極呈現(xiàn)90°。需要強調(diào)的是，這些裂紋產(chǎn)生后，不一定在現(xiàn)場就表現(xiàn)出實效，大多數(shù) 是在使用一段時間后，水汽或離子進入裂紋內(nèi)部，致使電容的絕緣電阻降低而導致電容失效。
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