1747-L542
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然而，即使采用了可編程的多輸出時(shí)鐘發(fā)生器，外部晶體仍是一個大問題。首先，無論采用多小封裝尺寸的晶體，它還是會占去不少在許多設(shè)計(jì)中都非常寶貴的電路板空間。此外，隨著當(dāng)今的時(shí)鐘達(dá)到GHz水平，電路板上晶體和時(shí)鐘發(fā)生器IC之間很短距離的布線可能產(chǎn)生潛在的噪聲和EMI/RFI（電磁干擾/射頻干擾）問題，造成附加的抖動、偏移（skew）和失真，從而降低時(shí)鐘輸出的性能。需要注意的是，即使晶體和時(shí)鐘發(fā)生器本身都是“*”的，但在目標(biāo)負(fù)載處所看到的zui終時(shí)鐘性能會因PCB布局而受到影響。
zui后，在采用不同的廠商提供晶體時(shí)，會出現(xiàn)由于生產(chǎn)過程不同導(dǎo)致出現(xiàn)的產(chǎn)品性能*性問題。在晶體的指標(biāo)中有許多二級細(xì)節(jié)差別，這些同樣也會影響它們的性能和彼此互動，而且往往無法預(yù)判。因此，來自一個供應(yīng)商的晶體也許可以正常工作，但是來自其他廠商表面上相同的晶體卻可能存在“細(xì)微”的特性差別，使性能發(fā)生改變，這種問題可能會成為制造和生產(chǎn)測試中的重大難題。
共封裝解決方案
解決由晶體和鄰近的時(shí)鐘發(fā)生器IC導(dǎo)致出現(xiàn)的問題的方法顯而易見，至少在理論上是這樣：把晶體和振蕩器IC置于同一封裝內(nèi)，使其緊密靠近（或堆疊）振蕩器 IC。封裝技術(shù)的進(jìn)展使得共封裝變得可行，并且被廣泛應(yīng)用于多IC設(shè)計(jì)，如采用一種半導(dǎo)體工藝制造的處理器與采用另一種工藝制造的存儲器的整合封裝。
顯然，將時(shí)鐘發(fā)生器IC硅片放置在晶體頂部可以節(jié)省印刷電路板空間。但是，這種集成技術(shù)以前只適用于單一頻率的時(shí)鐘發(fā)生器，不能體現(xiàn)出用一個集成式晶體和時(shí)鐘發(fā)生器IC提供多個時(shí)鐘的好處。換句話說，如果用以往的共封裝技術(shù)解決問題很有局限性，這種局限性導(dǎo)致的問題比它試圖解決的問題更大。
：歐工
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IC200CBL615
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