1746-IB32
1746-IB32開發(fā)流程:整個(gè)設(shè)計(jì)采用自頂向下的設(shè)計(jì)方法,先設(shè)計(jì)芯片的架構(gòu),將芯片分為驅(qū)動(dòng)、MAC、Phy三個(gè)主要部分。驅(qū)動(dòng)部分的設(shè)計(jì)采用軟件工程的設(shè)計(jì)方法進(jìn)行;因?yàn)轵?qū)動(dòng)運(yùn)行在PC端,要和硬件(網(wǎng)卡)進(jìn)行數(shù)據(jù)交互,所以,首先要制定通信報(bào)文。MAC部分的設(shè)計(jì)在分析協(xié)議后,進(jìn)行軟硬件劃分,確定那些由硬件完成,那些由軟件完成。物理層涉及較多的通信算法,如幀同步算法、頻率同步(粗頻率同步,細(xì)頻率同步)、信道估計(jì)、編碼解碼、調(diào)制解調(diào)等,需要*行仿真確定算法。整個(gè)物理層的開發(fā)流程如圖2所示。
圖2: 物理層開發(fā)流程
仿真:開發(fā)過程中,物理層的算法都經(jīng)過嚴(yán)格的仿真,仿真結(jié)果滿足設(shè)計(jì)指標(biāo)后才開始進(jìn)行HDL設(shè)計(jì)。下圖3是OFDM調(diào)制解調(diào)54Mbps仿真結(jié)果。標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定 :PER《10% ,SNR》25@54Mbps。
:歐工
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170ADO74050
170BDI34400
170BDI35600
170ADI34000
170PNT11020
170ADO34000
170BDM34600
170BDM34400
170BDI34600
170BDO34200
170BNO67100
170AAO92100
170AAI03000
IC200DBI001
IC200DEM001
IC200DEM004
IC200DEM004CN
IC200DEM004UNVCN
IC200DEM064
IC200DEM103
IC200EBI001
IC200ERM001
IC200ERM002
IC200ETM001
IC200GBI001
IC200KIT001
IC200MDD840
IC200MDD841
IC200MDD842
IC200MDD843
IC200MDD844
IC200MDD845
IC200MDD846
IC200MDD847