一、陶瓷材料的比較1. 塑料和陶瓷材料的比較以環(huán)氧樹脂為代表的塑料材料具有經(jīng)濟性特點，在電子市場的應用非常廣泛，然而隨著社會進步對許多特殊領(lǐng)域如高溫、線膨脹系數(shù)、氣密性、穩(wěn)定性、機械性能等方面要求的提高，塑料材料無法滿足新的市場要求。陶瓷材料以其電阻高，高頻特性突出，且具有熱導率高、化學穩(wěn)定性佳、熱穩(wěn)定性等優(yōu)點，被廣泛用于不同厚膜、薄膜或和電路的基板材料，還可以用作絕緣體，在熱性能要求苛刻的電路中做導熱通路以及用來制造各種電子元件。2.氮化鋁與氧化鋁陶瓷基板的比較氮化鋁陶瓷基板具有兩大優(yōu)點，一個是高的熱導率，二是與硅相匹配的膨脹系數(shù)。缺點在于氧化層會對熱導率產(chǎn)生影響，對材料和工藝的要求較高。目前我國對大規(guī)模的氮化鋁生產(chǎn)技術(shù)不夠成熟，價格也比氧化鋁高。是電子工業(yè)中常用的基板材料，因為在機械、熱、電性能上相對于大多數(shù)其他氧化物陶瓷，強度及化學穩(wěn)定性高，且原料來源豐富，適用于各種各樣的技術(shù)制造以及不同的形狀。產(chǎn)品特點：1.更高的熱導率、更匹配的熱膨 脹系數(shù)。2.更牢、更低阻的金屬膜層。3.可焊性好,使用溫度高。4.絕緣性好。5.導電層厚度在1μm～1mm定制。6.不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長。7.可進行高密度組裝，線/間距(L/S)分辨率可以達到20μm，從而實現(xiàn)設(shè)備的集成化、微型化。8.高頻損耗小,可用于高頻電路。9.鍍銅封孔，可靠性高。10.三維基板、三維布線。