氧化鋁陶瓷基片精密切割激光劃線廠家
華諾激光切割加工中心專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標,主要應用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空等領域,涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質(玻璃、石英、藍寶石等)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)。做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
本公司在激光切割方面經(jīng)驗豐富,配備多臺激光加工設備,有光纖切割機,CO2激光切割機,紫外激光切割機,可切割材料覆蓋金屬及非金屬。下面具體以紫外激光切割切割機了解一下。激光切割。
特點:1、切割速度快、切割質量好、切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀,無須后序處理。2、切割精度高,小線寬:0.15mm,重復定位精度:±0.02mm,加工范圍(mm):3000*1500;切割厚度:≤ 12mm;當然切割的精度具體跟材料厚度有關。更適用于精密配件加工和各種精細工藝品切割。 切割材質:金屬和部分塑料;可選配CCD視覺自動定位功能,方便精密切割時產品外形尺寸定位。,激光切割由于激光對被切割材料幾乎不產生機械沖擊和壓力,北京華諾電子陶瓷激光切割,故適宜于陶瓷、玻璃等既硬又脆材料的切割。
華諾激光切割中心全體員工竭誠為您服務!