印制電路板等離子活化處理技術(shù)

等離子處理PCB印刷電路板,印制電路板等離子活化處理技術(shù),等離子體處理技術(shù)可以提供比化學(xué)或機(jī)械過(guò)程更高的均勻性和重現(xiàn)性,并有助于提高可靠性.

在印制電路板（PCB）制造中，等離子體處理技術(shù)可以提供比化學(xué)或機(jī)械過(guò)程更高的均勻性和重現(xiàn)性，并有助于提高可靠性。它是高效、經(jīng)濟(jì)和無(wú)害環(huán)境的。等離子體處理增加了包括氟聚合物在內(nèi)的*材料的表面能，在不使用濕化學(xué)品的情況下，提供了良好的層壓和潤(rùn)濕性。它還允許金屬化的內(nèi)層去除樹(shù)脂涂抹在鉆井過(guò)程中創(chuàng)建和刪除產(chǎn)品。

水平會(huì)蝕刻在多層PCB過(guò)孔的鉆孔機(jī)械創(chuàng)造剩余的樹(shù)脂，在通過(guò)墻壁涂片，阻礙電氣連接的金屬化。鉆孔后，需要從內(nèi)層柱上去除樹(shù)脂，以確?？煽康碾娊佑|。傳統(tǒng)的蝕刻和清洗方法往往不能有效由于濕化學(xué)品的毛細(xì)管效應(yīng)，以及*的板材料的使用相關(guān)的局限性。相反，血漿有效去除環(huán)氧、聚酰亞胺，混合材料，并在標(biāo)準(zhǔn)和高縱橫比的其他樹(shù)脂。

不粘表面活化的含氟聚合物表面的等離子體處理可以清洗樹(shù)脂修改準(zhǔn)備電少孔壁銅或直接金屬化。雙面和多層含氟聚合物通孔板的表面活化是增加表面潤(rùn)濕性所必需的。

碳去除-等離子體處理機(jī)從傳統(tǒng)的通孔板孔和盲孔中除去碳。激光形成的通孔通常產(chǎn)生碳副產(chǎn)物，禁止電弱粘合。碳混合環(huán)氧樹(shù)脂或聚酰亞胺樹(shù)脂和被困在通孔金屬化前必須去除。等離子清洗從傳統(tǒng)的通孔板通孔和盲孔上除去碳，通常用于限制組件空間的板上。

內(nèi)層制備-等離子體改變內(nèi)部印刷電路板層的表面和潤(rùn)濕性以促進(jìn)粘附。覆蓋層內(nèi)板層含有不含聚酰亞胺的柔性材料，表面光滑，難以層壓。等離子體通過(guò)使用彈性剪輯來(lái)改變內(nèi)層的地形和潤(rùn)濕性，從而促進(jìn)薄層的粘合。其他化學(xué)過(guò)程沒(méi)有那么有效：很難控制除去的物質(zhì)量，不支持的聚酰亞胺對(duì)大多數(shù)化學(xué)物質(zhì)都是惰性的。