HELLER1809MKIII回流焊,高性價(jià)比九溫區(qū)回流焊。
HELLER1809MKIII回流焊產(chǎn)品特點(diǎn):
在工廠占地空間有限的情況下,可滿足多品種、高產(chǎn)能的要求,鏈速可達(dá)32英寸(80厘米)/分鐘,無論空氣或氮?dú)猸h(huán)境下,無論元件分布密度和是否空滿載,快速響應(yīng)時(shí)間和的溫度控制確保工藝的一致性和一致的溫度曲線。
產(chǎn)出能力和嚴(yán)格的工藝控制
有效的熱傳導(dǎo)源于高容量、高風(fēng)速的加熱模組,其小于1秒的反應(yīng)度速度和小于0.1攝氏度的控溫精度產(chǎn)生了有效的熱傳導(dǎo),所以保證了在重載時(shí)溫度曲線的完整性
較寬的工藝窗口適應(yīng)了多種曲線要求-多種不同的產(chǎn)品可使用同一溫度設(shè)定
*的5通道熱電偶溫度曲線制作和工藝參數(shù)記錄能力,存儲(chǔ)超過500個(gè)程式和500個(gè)溫度曲線。
配備高能力26英寸寬加熱器模組,1809MKIII系統(tǒng)回流焊對(duì)于不同的產(chǎn)品,有著*的靈活性。過板尺寸可至20英寸,且同時(shí)配備EHC和網(wǎng)帶。
SMT回流焊 HELLER1809MKIII回流爐
HELLER1809MKIII回流焊技術(shù)參數(shù)及規(guī)格:
功率輸入(3相)標(biāo)準(zhǔn):480伏特
斷路器尺寸:100amps @ 480v
千瓦:8.5-10.5連續(xù)
典型的運(yùn)行電流:20-25amps@480v
可選的電力輸入可用:208/240/380/400/440/415 VAC
頻率:50/60 Hz
連續(xù)的區(qū)域打開:標(biāo)準(zhǔn)
單相操作:不可用
設(shè)備尺寸:L4650×W1370×H1600(mm)
凈重:1588kg
Windows操作系統(tǒng):Windows XP®
大PCB寬度:20厘米
PCB之間需要的空間:0.0厘米
輸送機(jī)長(zhǎng)度加載:18厘米
輸送機(jī)長(zhǎng)度卸載:18厘米
加熱隧道長(zhǎng)度:105厘米
網(wǎng)帶上方的工藝間隙:2.3厘米
網(wǎng)帶間距:0.5厘米
大輸送速度:74cm/ Min
輸送機(jī)方向從左到右:標(biāo)準(zhǔn)
傳送帶方向從右到左:可選
輸送機(jī)速度控制類型:閉環(huán)
從地板高度 - 標(biāo)準(zhǔn):37.0厘米± 2.0厘米
地板高度 - 可選:32.6厘米+3.9厘米/ -.4厘米
傳送帶上方的間隙:1.15厘米
傳送帶下方的間隙:1.15厘米
PCB支撐腳的長(zhǎng)度:.187厘米
3毫米長(zhǎng)的支撐銷:可選
小/大板寬:2.0厘米-18厘米
邊緣保持軌道加熱器:不需要
功率寬度調(diào)整:標(biāo)準(zhǔn)
計(jì)算機(jī)控制的寬度調(diào)整:可選
自動(dòng)潤(rùn)滑系統(tǒng):標(biāo)準(zhǔn)
加熱器類型:即時(shí)響應(yīng)開放線圈
加熱器材質(zhì):鎳鉻合金
紅外面板加熱器(用于固化):可選
溫度控制器精度:± .1°C
交叉帶溫度公差:± 3.0°C
加熱器功率每區(qū):6000瓦
溫度范圍標(biāo)準(zhǔn):25-350°C
高溫高達(dá)400°C:可選
高溫高達(dá)450°C:可選
絕緣類型:硅酸鈣硅酸鈣
UV固化:可選
冷卻區(qū)數(shù)量標(biāo)準(zhǔn):2-(3個(gè)可選)
額外的冷卻區(qū)域(外部):可選
深圳市智馳科技有限公司專業(yè)從事SMT設(shè)備及周邊設(shè)備的自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、租賃及系統(tǒng)開發(fā)。公司擁有獨(dú)立的產(chǎn)品開發(fā)、方案設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、安裝調(diào)試、售后服務(wù),專業(yè)的配線解決方案,提高產(chǎn)能效率,降低運(yùn)營(yíng)成本,提升客戶競(jìng)爭(zhēng)力。