真空回流焊爐熱量容量大，PCB表面溫差極小，已廣泛用于航空、航天、汽車電子等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。真空回流焊爐采用紅外輻射加熱原理，具有溫度均勻一致、超低溫安全焊接、無溫差、無過熱、工藝參數(shù)可靠穩(wěn)定、無需復(fù)雜工藝試驗(yàn)、環(huán)保成本低等特點(diǎn)，滿足多品種、高焊接需要。
HELLER1809MK5無氣泡，真空回流焊爐。
平衡流技術(shù)氮?dú)庀到y(tǒng)：
●9個(gè)頂部和底部加熱區(qū)-業(yè)內(nèi)每英尺擁有較高的區(qū)域數(shù)
●100英寸加熱長度-可提供大產(chǎn)量需求！
●2個(gè)內(nèi)部冷卻區(qū)-提供了相對(duì)低的出板溫度！
●總長度為180英寸-優(yōu)化占地面積！
●帶有10英寸模塊的新型模塊設(shè)計(jì)可靈活地將Profile細(xì)分為更小的細(xì)分，并允許更精細(xì)的 “溫度曲線雕塑”。滿足苛刻的無鉛應(yīng)用的優(yōu)化途徑！
●回流區(qū)配置為無鉛焊接和共晶的要求.
●氮?dú)舛栊原h(huán)境達(dá)到10 PPM時(shí)可減少50%氮?dú)庀模?/span>
●助焊劑分離系統(tǒng)
無助焊劑分離系統(tǒng)
水冷配置以提高冷卻速度
“只需30分鐘的“簡易清潔”模式
●帶死循環(huán)控制的氧氣監(jiān)測功能可實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的制程控制！
●烤箱Cpk報(bào)表軟件-由ECD提供支持，此SPC軟件包可在您的過程中提供實(shí)時(shí)Cpk信息-標(biāo)準(zhǔn)功能，無需額外付費(fèi)！
深圳市智馳科技有限公司致力于SMT設(shè)備及周邊設(shè)備的自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、租賃及系統(tǒng)開發(fā)，公司擁有獨(dú)立的產(chǎn)品開發(fā)、方案設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、安裝調(diào)試、售后服務(wù)，提供一站式SMT配套方案。設(shè)備遠(yuǎn)銷歐亞多個(gè)國家，多年來為眾多電子制造企業(yè)提供了令客戶滿意的設(shè)備及服務(wù)，專業(yè)的配套方案，提高產(chǎn)能效率，降低運(yùn)營成本，提升客戶競爭力。
