德律SPI 3D錫膏檢測機，可快速量測每一錫點的面積，體積、高度及檢測短路。針對輕薄短小的產(chǎn)品，可避免因錫點小，錫少或產(chǎn)品使用時振動、熱脹冷縮造成接觸不良，有效提高產(chǎn)品質(zhì)量；也可在制程初期篩選出錫膏印刷不良產(chǎn)品。一方面實時提供信息供印刷機修改參數(shù)，一方面避免不良品在生產(chǎn)在線繼續(xù)加工，有效提高產(chǎn)能及減少生產(chǎn)、維修成本、速度提升三倍之第二代高速在線型3D錫膏檢測機，主要是利用X-RAY穿透物的特性在相機取像上呈現(xiàn)明暗不同的影響，并且借由九張不同方向取像角度的影像，可分離上下層重疊組件影響與不同切層高度影像，可分離上下層重迭組件影像與不同切層高度影像加以計算分析，檢測出電路板上的缺陷與不良，尤其對于BGA組件與目視所無法檢測部份提供更具優(yōu)勢的解決方法。

德律SPI錫膏測厚儀 3D錫膏檢測機

德律SPI錫膏測厚儀規(guī)格參數(shù)：
型號    TR7006L
CPU類型    INTEL P4 3.2GHZ
主機型式    PC
DRAM    2G
HARDISK容量    120G
光源系統(tǒng)數(shù)量    LASER 1,CCD 1
Inspect Sensor Head    1個
輸送帶夾板系統(tǒng)型式    上下夾板
氣壓系統(tǒng)    無需
Barcode 辨識系統(tǒng)    有
硬件板彎補償    有，另加MOTION PC來調(diào)節(jié)laser上下移動來補償
Support Pin    有
外形尺寸    W1000×D940×H2100(mm)
設(shè)備重量    600kg
使用溫度、濕度    溫度：15℃～35℃    濕度：50％～70％
電源    220V直流
機械定位精度    20micro meter
Loading/Unloading(sec)    2~3sec
Fiducial mark處理速度(sec)    包含在檢測過程中
一個視窗檢查速度(sec)    base on 32×1280 resolution (0.0000625 sec)     1024×1280 (0.002 sec)
每秒可檢查范圍    2000mm2
Max  PCB size(mm)    330×250mm
PCB高度限制: TOP(mm)    50mm
BOTTOM(mm)    50mm
板彎(mm)    ±3mm
可辨別小零件(pitch, size)    0201的元件
可辨別小高度(Min Height)    15μｍ
影像方式(2D/3D)    3D
影像辨識方式    灰介辯識
可標(biāo)示角度    可以
零件旋轉(zhuǎn)角度    0~360

深圳市智馳科技有限公司專注于SMT設(shè)備及周邊設(shè)備（錫膏印刷機、貼片機、回流焊、波峰焊、AOI檢測儀、SPI錫膏測厚儀、上板機、下板機、疊板機、真空吸板機、多功能緩存機、篩選機、NG&OK收板機、翻板機、轉(zhuǎn)角機、平行移載機、接駁臺等）的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、租賃、維修，公司擁有獨立的產(chǎn)品開發(fā)、方案設(shè)計、生產(chǎn)制造、安裝調(diào)試、售后服務(wù)，提供一站式SMT生產(chǎn)線配線解決方案。