德律TR7007SII3D錫膏檢測(cè)機(jī)用于錫膏印刷機(jī)之后，貼片機(jī)之前，檢查出錫膏印刷的不良體積、面積、高度、偏移、缺失、破損、高度偏差等。使用SPI確認(rèn)印刷狀態(tài)，并把印刷狀態(tài)反饋給印刷機(jī)，提升焊錫的印刷品質(zhì)，降低不良率。
德律TR7007SII3D錫膏印刷檢測(cè)機(jī)，檢測(cè)速度高達(dá)200cm2/sec。高精度在線型無(wú)陰影的錫膏印刷檢測(cè)解決方案提供全3D檢測(cè)，分辨率包含15µm或10µm并具備高精度線型馬達(dá)平臺(tái)。此系統(tǒng)的特點(diǎn)包括closed loop function、強(qiáng)化的2D成像技術(shù)、自動(dòng)板彎補(bǔ)償功能與條紋光掃描技術(shù)。此系列亦有架構(gòu)之機(jī)型，在不增加機(jī)臺(tái)落地空間下，大幅提升了生產(chǎn)線的產(chǎn)能。
德律TR7007SII3D錫膏檢測(cè)機(jī)規(guī)格參數(shù)：
光學(xué)影像系統(tǒng)
相機(jī) 4MP相機(jī)
光學(xué)解析度 10μm或15μm 出廠時(shí)擇一設(shè)定
取像范圍 10μm 20.00 x 20.00 mm
15μm 30.00 x 30.00 mm
檢測(cè)功能
可檢測(cè)點(diǎn)類型 少錫、多錫、漏印、形狀不良及橋接
錫點(diǎn)量測(cè)項(xiàng)目 高度、面積、體積、位移及橋接
X-Y平臺(tái)及控制系統(tǒng)
X軸線性馬達(dá)與光學(xué)尺搭配DSP移動(dòng)控制系統(tǒng)
水平解析度 0.5μm
垂直解析度 1μm
檢測(cè)速度
10μm 可達(dá)90cm2/sec
15μm 可達(dá)200cm2/sec
檢測(cè)能力
體積重現(xiàn)性
校正標(biāo)的(at 3σ)
<1% on TRI certification target
高度重現(xiàn)性
校正標(biāo)的 (at 3σ)
錫點(diǎn) GR&R (± 50% Tolerance)
<1% on TRI certification target
<<10% at 6σ
有效景深 ±5 mm
高度解析 0.4μm
高度精度 1.5μm (使用校正塊)
Max.可測(cè)錫點(diǎn)尺寸 12800 x 10240 μm at 10 μm
Min.可測(cè)錫點(diǎn)尺寸 100 x 100 μm at 10 μm
Min.可測(cè)錫點(diǎn)間距 100μm
Max.可測(cè)錫點(diǎn)高度 10 μm 600 μm
15 μm 550 μm
電路板與輸送帶系統(tǒng)
電路板可測(cè)尺寸 50x50-510x460mm
電路板挾持空隙 3mm
電路板上方空隙 40mm
電路板下方空隙 40mm
電路板可測(cè)厚度 0.6-5mm
電路板流線高度 880-920mm
Max.板重限制 3kg
系統(tǒng)尺寸
外形尺寸 1220x1663x1620mm (不含三色燈高度520 mm)
系統(tǒng)重量 920kg
電源要求 200-240V 單向, 50/60Hz 3 kVA
氣壓需求 0.6MPa (87 psi) compressed air
