CMI165表面銅測試儀
帶溫度補償功能的面銅測厚儀 手持式面銅測厚儀
牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測試、電鍍銅后的面銅厚度測量,在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔來料檢驗。
儀器特點:
l應用*的微電阻測試技術,符合EN14571測試標準。SRP-T1探頭由四支探針組成,AB為正極CD為負極;測量時,電流由正極到負極會有微小的電阻,通過電阻值和厚度值的函數(shù)關系準確可靠得出表面銅厚,不受絕緣板層和線路板背面銅層影響
l耗損的SRP-T1探頭可自行更換,為牛津儀器產(chǎn)品
l儀器的照明功能和SRP-T1探頭的保護罩方便測量時準確定位
l儀器具有溫度補償功能,測量結果不受溫度影響
l儀器為工廠預校準
l測試數(shù)據(jù)通過USB2.0 實現(xiàn)高速傳輸,可保存為Excel文件
l儀器使用普通AA電池供電