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  • WH-2000B 真空熱壓鍵合機(jī)(硅基) 食品安全檢測(cè)儀

WH-2000B 真空熱壓鍵合機(jī)(硅基) 食品安全檢測(cè)儀

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  • 型號(hào)
  • 品牌
  • 所在地
  • 更新時(shí)間2024-01-20
  • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
  • 入駐年限1
  • 實(shí)名認(rèn)證已認(rèn)證
  • 產(chǎn)品數(shù)量199
  • 人氣值1250
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蘇州汶顥微流控技術(shù)股份有限公司是一家留學(xué)人員回國(guó)創(chuàng)業(yè)的*企業(yè),集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體,技術(shù)力量雄厚,生產(chǎn)設(shè)備*,檢測(cè)手段齊全,產(chǎn)品質(zhì)量過硬。公司建立了完備的微流控芯片研發(fā)與生產(chǎn)中心,配置了三條微流控芯片生產(chǎn)線,包括數(shù)控CNC微加工儀器,軟刻蝕有機(jī)芯片加工系統(tǒng),光刻-掩模無(wú)機(jī)芯片加工系統(tǒng),可以加工生產(chǎn)所有材質(zhì)的芯片,如玻璃、石英、硅、PDMS和PMMA等。產(chǎn)品涵蓋集成式通用醫(yī)療診斷芯片、集成式通用環(huán)境保護(hù)分析監(jiān)測(cè)芯片、集成式通用食品安全分析檢測(cè)芯片和基于微流控芯片的新能源體系四大系列數(shù)十個(gè)品種,以及各類科研類芯片,并在生物芯片和化學(xué)芯片領(lǐng)域一直保持技術(shù)和研發(fā)的前沿地位,擁有102項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán),其中:已申請(qǐng)發(fā)明43件,已*22件,實(shí)用新型51件,6項(xiàng)國(guó)家計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán),3項(xiàng)國(guó)家注冊(cè)商標(biāo),獲批*成品3項(xiàng)。公司提供的產(chǎn)品和服務(wù)按市場(chǎng)可分為科研類芯片、儀器標(biāo)配芯片、應(yīng)用類芯片及系統(tǒng)和芯片實(shí)驗(yàn)室解決方案。

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WH-2000B真空熱壓鍵合機(jī)用于玻璃、硅片、晶元、藍(lán)寶石、石英等基材的中低高溫鍵合,晶圓真空低溫/室溫直接鍵合設(shè)備。溫度300度,控溫精度±1%;*壓力3.5KN,熱壓尺寸230×200(長(zhǎng)×寬)mm,厚度140mm以內(nèi)。
WH-2000B 真空熱壓鍵合機(jī)(硅基) 食品安全檢測(cè)儀 產(chǎn)品詳情

1. 產(chǎn)品簡(jiǎn)介

WH-2000B真空熱壓鍵合機(jī)是汶顥股份獨(dú)立開發(fā),具有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的鍵合機(jī)。在WH-2000A的基礎(chǔ)上,提高了溫控范圍、升級(jí)了溫度控制設(shè)置程序,用于玻璃、硅片、晶元、藍(lán)寶石、石英等基材的中低高溫鍵合,款硅基熱壓鍵合加工設(shè)備。

WH-2000B真空熱壓鍵合機(jī)不僅可以滿足通不同氣體下的中低高溫鍵合,還可以滿足在真空環(huán)境下的中低溫退火;其中高低溫鍵合和中低溫退火過程中的溫度是可以靈活設(shè)置和編程;鍵合壓力在量程內(nèi)也任意可編程設(shè)置與控制。

1.1 產(chǎn)品特點(diǎn)

(1)使用恒溫控制加熱技術(shù),溫度控制精確;

(2)鋁合金工作平臺(tái),上下面平整,熱導(dǎo)速度快,熱導(dǎo)均一;

(3)加熱面積大,涵蓋常用大小芯片;

(4)風(fēng)冷降溫,降溫速率均一,有利于提高鍵合效果;

(5)壓力精確可調(diào),針對(duì)不同的基材選用不同的壓力控制;

(6)采用*的真空熱壓系統(tǒng),在保證片材不被損壞的情況下大幅度提高鍵合成功率。

1.2 技術(shù)參數(shù)

    鍵合平臺(tái):230×200(長(zhǎng)×寬)mm;

    平臺(tái)平行度:0.05mm;

    可鍵合芯片厚度:0~140mm;

    額定電壓:AC220V/50HZ;

    壓力范圍:0~3.5KN;

    壓力顯示精度:±0.1KN

    額定功率:1.4KW;

    控溫范圍:室溫~300℃;

    溫控精度:±1%(100℃以下±1℃);

    上下板*溫差:3℃;

    均勻升溫速率:4℃/min(100℃以下);3℃/min(100℃~200℃);2℃/min(200℃以上);快速升溫速率:10℃/min

    支持溫度編程段數(shù):10段控溫;

    真空度:KP*別

    外接氣氛接口:2×DN10

    外形尺寸:470×415×876(長(zhǎng)×寬×高)mm;

    重量:80kg;

2. 特征圖解

(1)氣缸;(2)精密調(diào)壓閥;(3)玻璃觀察窗;(4)電源接口;(5)顯示界面和參數(shù)設(shè)置界面;(6)真空表;(7)氣壓數(shù)顯表;(8)密封圈;(9)進(jìn)氣口;(10)氣源進(jìn)口;

(11)真空抽氣口。

 WH-2000B 真空熱壓鍵合機(jī)示意圖1WH-2000B 真空熱壓鍵合機(jī)示意圖2

*注:以上圖案以實(shí)物為準(zhǔn),如有變動(dòng),請(qǐng)咨詢廠商。

3. 放置及安裝

3.1 放置

(1)真空熱壓鍵合機(jī)應(yīng)放置在穩(wěn)固的水平操作臺(tái)上,應(yīng)保證真空熱壓鍵合機(jī)處于平穩(wěn)狀態(tài)。

(2)真空熱壓鍵合機(jī)應(yīng)放置在通風(fēng)、干燥、無(wú)腐蝕性氣體、無(wú)大量塵埃的潔凈環(huán)境中使用。設(shè)備應(yīng)遠(yuǎn)離高溫及蒸汽,避免暴露在陽(yáng)光的直射下。

(3)真空熱壓鍵合機(jī)的背面、頂部及兩側(cè)應(yīng)具有30 cm以上的間隔空間。

3.2 壓力系統(tǒng)連接

將空氣壓縮機(jī)接通電源,氣源輸出端連接熱壓機(jī)背面氣缸輸入端。

3.3 設(shè)備狀態(tài)檢查

開啟真空熱壓機(jī)電源開關(guān)之前確保工作界面上的控制開關(guān)處于關(guān)閉狀態(tài)。連接好氣路,測(cè)試壓板的運(yùn)行狀況,把控制壓板的開關(guān)按下然后再按一下,壓板能夠上下運(yùn)動(dòng),說明設(shè)備氣路正常。如果壓力表不工作,加熱模塊不工作,請(qǐng)檢查壓力表和加熱模塊或熱傳感器的連接是否正確,或立即與公司或維修站的技術(shù)人員聯(lián)系。

4. 操作指南

設(shè)備操作應(yīng)嚴(yán)格按照以下步驟進(jìn)行:

(1)檢查真空熱壓鍵合機(jī),真空泵和空氣壓縮機(jī)的電源線連接是否正確,檢查各部分的氣路管線連接是否正確,關(guān)閉系統(tǒng)每個(gè)部分的閥門和開關(guān)。

(2)將需要鍵合的芯片放在工作平臺(tái)(或相應(yīng)夾具)中間位置,調(diào)整壓板運(yùn)行的行程,關(guān)閉艙門,打開真空泵,抽掉熱壓機(jī)內(nèi)部的空氣。

(3)運(yùn)行壓板控制開關(guān),確定芯片上受壓的壓力。

(4)溫度設(shè)定:在參數(shù)設(shè)置所需的溫度。

(5)升溫設(shè)定:在參數(shù)設(shè)置所需的升溫時(shí)間和溫度保持時(shí)間。

(6)階段設(shè)定:在參數(shù)設(shè)置所需的鍵合溫度階段,可設(shè)置步驟10段。

(7)點(diǎn)擊運(yùn)行上、下板加熱按鍵,開始進(jìn)行加熱鍵合。

(8)熱壓鍵合結(jié)束,停止上、下板加熱按鍵,使加熱板處于停止工作狀態(tài)。

(9)自然降溫或連接氮?dú)膺M(jìn)行降溫。

(10)關(guān)閉熱壓機(jī)連接真空泵的手動(dòng)閥,關(guān)掉真空泵。

待溫度降至50度以下后,點(diǎn)擊停止壓板開關(guān),壓板抬起,完成鍵合。

裝箱清單

名稱

單位

數(shù)量

WH2000B真空熱壓鍵合機(jī)

臺(tái)

1

電源

1

氣管(外直徑10mm

M

4

雙拋玻璃(4英寸*4mm

2

質(zhì)檢報(bào)告

1

合格證

1

說明書

1

保修卡

1

 

*注:清點(diǎn)包裝箱內(nèi)的附件和印刷資料,箱內(nèi)的附件和資料請(qǐng)按照裝箱清單對(duì)照檢查。

附件設(shè)備 

名稱

單位

數(shù)量

空氣壓縮機(jī)

臺(tái)

1

旋片式真空泵

臺(tái)

1

真空管(內(nèi)徑14mm

M

1.8


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