這款激光支架切割平臺(tái)LaserLathe是為血管支架切割和小直徑圓管部件支架切割加工和設(shè)計(jì)的stent cutting導(dǎo)引定位平臺(tái),非常適合心血管支架切割等圓柱圓管支架切割應(yīng)用。
這套激光支架切割平臺(tái)為支架加工而設(shè)計(jì),廣泛地應(yīng)用于各種小直徑工件各種精密加工,如：螺旋切割,微型鉆孔,微細(xì)切割,微細(xì)焊接等等。加工的對(duì)象可以是微波和天線元件,醫(yī)療注射器，手術(shù)線,燃料注射器,噴墨噴嘴和其它微小直徑的管狀工件。
這套激光支架切割平臺(tái)由多功能和用途的特殊部件組成，包括：線性和旋轉(zhuǎn)定位機(jī)械，多種類的工件夾持裝置，功能強(qiáng)大的伺服驅(qū)動(dòng)以及操作便利功能豐富的控制系統(tǒng)。
激光支架切割平臺(tái)是一個(gè)精密的二軸機(jī)械運(yùn)動(dòng)平臺(tái)定位，它由集成了線性X軸運(yùn)動(dòng)和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)兩種功能。兩個(gè)定位系統(tǒng)都是利用了直接驅(qū)動(dòng)和集成了非接觸式高分辨率編碼器的無刷伺服電機(jī)。而內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)，傳導(dǎo)和編碼系統(tǒng)聯(lián)合起來給用戶提供了小直徑高精度圓狀工件激光加工所必需的平滑運(yùn)動(dòng)和精密定位。這個(gè)機(jī)械運(yùn)動(dòng)平臺(tái)本身一個(gè)密封的自治性的模塊，它用于任何水平或豎直表面而產(chǎn)生水平運(yùn)動(dòng)軸向。支架切割系統(tǒng)具有*的防護(hù)蒸氣，等離子體，霧以及其他激光處理碎片的自我保護(hù)功能，該功能有拋光的不銹鋼蓋子和隱蔽線性密封裝置（Concealed Linear Seal, CLS）提供。
其中，隱蔽線性密封裝置（Concealed Linear Seal, CLS）帶有選裝的IP54使得這些高精度的定位系統(tǒng)非常適合支架切割這種對(duì)環(huán)境要求高的激光處理工作，并極大地減少維護(hù)要求，擴(kuò)展工作時(shí)間。機(jī)械位移平臺(tái)往往安放于惡劣的工作環(huán)境中，在它的周圍存在大量的激光處理產(chǎn)生的碎片等雜物。過去，就需要經(jīng)常及時(shí)打掃這些碎片以避免其滲透到定位部件精密的驅(qū)動(dòng)和傳導(dǎo)系統(tǒng)中。我們提供的位移臺(tái)帶有密封設(shè)計(jì)就不需要人為經(jīng)常的打掃，從而節(jié)省大量的人力和時(shí)間。
這套激光支架切割平臺(tái)對(duì)于工件的固定和夾持是*自動(dòng)而不需要人工輔助。該系統(tǒng)具有高精度的夾具調(diào)節(jié)能力，能夠適應(yīng)各種鎖模力，能夠調(diào)整夾頭的松開和收緊進(jìn)而匹配各種。同時(shí)，我們備有各種英致和公制的夾頭從而適合各種材料和外形尺寸的工件。而系統(tǒng)的夾具帶有氣動(dòng)釋放的封閉系統(tǒng)，它能確保故障情況下的安全操作。
這套激光支架切割平臺(tái)配備了一組的工具，這些工具帶有安裝孔以固定用戶導(dǎo)向系統(tǒng)控制工件定位到用戶定義的激光處理處。該支架切割平臺(tái)配備的模塊化硬件添加系統(tǒng)可以讓用戶自由配備管套,液體或輔助性氣體系統(tǒng)和其他處理硬件，并輕松地集成到支架切割平臺(tái)中去。
支架切割平臺(tái)的標(biāo)準(zhǔn)附件是氣動(dòng)驅(qū)動(dòng)的抓手，這個(gè)抓手可以固定圓管并能周期性加載圓管。 管套導(dǎo)向系統(tǒng)的前端能夠精密的定位工件中心。而且還可以配備標(biāo)定系統(tǒng)，用于準(zhǔn)直導(dǎo)向軸和旋轉(zhuǎn)軸。
激光支架切割平臺(tái)配備了Micromatic-9型基于DSP的全數(shù)字化高質(zhì)量伺服和機(jī)械自動(dòng)控制器。該系統(tǒng)包括過程控制，激光與運(yùn)動(dòng)同步等全部空能。該支架切割平臺(tái)使用了一個(gè)專門的伺服優(yōu)化高加速度以支持支架切割過程中頻繁的方向逆轉(zhuǎn)。這套支架切割平臺(tái)還具有2軸運(yùn)動(dòng)和處理控制器，能夠繼承任何激光燈源，并支持外部控制和同步。激光能量，單脈沖和激光脈沖重復(fù)頻率的調(diào)節(jié)可以工件的位置和速度實(shí)現(xiàn)同步。這套支架切割平臺(tái)還配備了輸入/輸出擴(kuò)展模塊，可以用于控制激光機(jī)械的所有功能。
這套激光支架切割平臺(tái)也是一種*技術(shù)工具，非常適合高精度激光材料處理的諸多應(yīng)用。特別適合科研的支架切割，線性移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)同時(shí)進(jìn)行的工件的激光加工，圓形工件管狀工件或CNC狀工件圓周上興趣點(diǎn)的加工等應(yīng)用.由于專門為這些應(yīng)用而設(shè)計(jì), 本支架切割平臺(tái)在加工這些工件時(shí)表現(xiàn)出高工作效率, 簡(jiǎn)單操作, 超精密加工等特點(diǎn).
這款激光支架切割平臺(tái)直接驅(qū)動(dòng)技術(shù)具有zui高的加速度和工作速度, 能夠帶來zui大的產(chǎn)量, 優(yōu)化激光加工的時(shí)間和生產(chǎn)時(shí)間. 而數(shù)字伺服控制系統(tǒng)能夠精密控制微米量級(jí)的量級(jí).
激光支架切割平臺(tái)具有多種硬件,軟件,工具和各種附件供用戶選擇,并具有多種配置, 如下為一些配置:
*X行程達(dá)600mm
*Y軸行程25-100mm
*后部傳導(dǎo)系統(tǒng)和供水接口
*帶有激光和光學(xué)接口的多功能底座
*G編碼的數(shù)字伺服控制功能
*用戶定制化的前部傳導(dǎo)系統(tǒng)
*XHP超精密方案
*觸摸屏可選
*CAD轉(zhuǎn)移軟件
*用戶定制化夾頭
*定制化操作界面
