一、介紹：
基于自混干涉技術的激光測振儀的構造要比傳統(tǒng)的多普勒效應的激光測振儀簡單得多。從半導體二極管出來的激光打到反射或散射表面后，一小部分背反射或背散射的光再次進到激光腔體，然后產生干涉信號，從中可以得到被測表面法向方向的位移 。
VSM-1000-MICRO采用兩種激光。測量振動的激光是紅外（波長1550nm），不可見的。紅外和不可見激光是*的眼睛安全的。另外一個紅色的指示激光是為不可見的紅外激光對中之用。為了不占滿攝像機，紅色指示激光的功率減到1mw，光斑大小為10um.激光測振儀被附在顯微鏡的特殊調節(jié)架上，邊通濾波鏡主要用以紅外激光和可見激光的反射，然后分別聚焦到測試目標上。濾波鏡能夠傳遞20%從測試表面上散射回來的光，并且在CMOS攝像機的傳感器上聚焦。為了能對中方便，顯微鏡裝在一個俯仰、傾斜和旋轉位移臺上。顯微鏡激光測振儀測量測試表面的法向分量的振動。
二、技術指標：
1.激光類型 ：
Pout < 1="" mw="" @="" 650 nm="">
Pout < 15="" mw="" @="" 1310 nm="">
2.激光等級：
· Class 2 @ 650 nm (可見)
· Class 1M @ 1310 nm (不可見)
激光頭尺寸：50 mm x 70 mm x 105 mm
控制單元尺寸：12.5 cm x 15.5 cm x 29.6 cm
3.彩色攝像機指標：
130萬像素(1280 x 1024) 黑白，彩色和近紅外CMOS傳感器
像素 ：1280 x 1024 Pixels
工作距離： 21.7 mm
激光深度： 0.048 mm
光斑直徑： 4.0 µm
范圍：300um x 250 um (X50目鏡)
4.激光測振儀指標：
量程： 1 mm (p-p)
頻率范圍：0-35MHz）
分辨率： 0.2 nm s–1/√Hz
精度 ：+-1% (0-35MHZ)
三、應用領域 ：
本產品適用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片測試、半導體材料、線束加工蝕刻、液晶電池蓋、導線框架等產品的檢查觀察。
也適用于幾何形狀的顯微觀測，并且有三維的計量功能。因此是精密零件，集成電路，半導體芯片，光伏電池，光學材料等行業(yè)的儀器。
