X光譜檢測(cè)電鍍層厚度儀器 檢測(cè)膜厚儀器專(zhuān)業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在Alpha和Fp法的基礎(chǔ)上，計(jì)算樣品中每個(gè)元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增 應(yīng)、散射背景等多元優(yōu)化迭代開(kāi)發(fā)出EFP核心算法，結(jié)合*的光路轉(zhuǎn)換技術(shù)、變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)，只需要少量的標(biāo)樣來(lái)校正儀器因子，可測(cè)試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機(jī)物層的厚度及成分含量。
單涂鍍層應(yīng)用：如Ni/Fe、Ag/Cu等
多涂鍍層應(yīng)用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等
合金鍍層應(yīng)用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等
合金成分應(yīng)用：如NiP/Fe，通過(guò)EFP算法，在計(jì)算鎳磷鍍層厚度的同時(shí)，還可分析出鎳磷含量比例。
重復(fù)鍍層應(yīng)用：不同層有相同元素，也可測(cè)量和分析。
如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，一層Ni和第三層Ni的厚度均可測(cè)量。
元素成分分析:
鍍液分析，目前常見(jiàn)鍍液元素分析有：金、銀、錫、銅、鎳、鉻、鋅。
ROHS 和無(wú)鹵檢測(cè)，高性能SDD探測(cè)器可以檢測(cè)無(wú)鹵,實(shí)現(xiàn)鍍層與 一機(jī)多用。
金屬成分分析，在檢測(cè)ROHS同時(shí)可檢測(cè)金屬中其他各元素成分含量。
檢測(cè)精度：
Cr，Cd，Hg，Cu, Zn, Fe, Ni, Pb, Mn, W, Au, Ag, Sn等重金屬
檢測(cè)限達(dá)1ppm。
對(duì)這些金屬測(cè)試分析穩(wěn)定的讀取允許差值本儀器已達(dá)到下列標(biāo)準(zhǔn)：
A. 檢測(cè)含量大于5%的元素穩(wěn)定的測(cè)試讀取相對(duì)差值小于1%
B. 檢測(cè)含量在0.5～5%的元素穩(wěn)定的測(cè)試讀取相對(duì)差值小于2%
C. 檢測(cè)含量在0.1～0.5%的元素穩(wěn)定的測(cè)試讀取相對(duì)差值小于5%
D. 檢測(cè)含量低于0.1%的元素測(cè)試讀取相對(duì)差值變化率小于10%
型號(hào)：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
鍍層檢測(cè)儀供應(yīng) 鎘銅鎳金銀鍍層厚度檢測(cè)儀標(biāo)準(zhǔn)配置
鍍層檢測(cè)：
常見(jiàn)金屬鍍層有：
| 鍍層 基體 | Ni | Ni-P | Ti | Cu | Sn-Pb | Zn | Cr | Au | Zn-Ni | Ag | Pd | Rh | |
| Al | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
| Cu | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | |
| Zn | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | |
| Fe | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
| SUS | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
單層厚度范圍：
金鍍層0－8um,
鉻鍍層0-15um,
其余一般為0-30um以內(nèi)，
可 小測(cè)量達(dá)0.001um。
多層厚度范圍:
Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um Ni分析厚度:0-30um
Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um Ni分析厚度:0-30um
Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um Ni分析厚度:0-30um
鍍層層數(shù)為1-6層
鍍層精度相對(duì)差值一般<5%。
鍍層成分含量：Sn-Pb合金成分分析；Zn-Ni合金成分分析。
鍍層分析優(yōu)勢(shì)：分析PCB金手指 小尺寸可達(dá)0.2mm
單層分析精度，以Ni舉例：（相對(duì)差值）
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加準(zhǔn)確
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)
