HELLER PCO 860壓力固化烤箱主要應(yīng)用于芯片貼裝和填膠氣泡消除及其他對(duì)溫度和氣泡消除的工藝制程的應(yīng)用設(shè)備；可有效消除氣泡，增加芯片貼裝和填膠的粘著力；PCO將空氣加壓到剛性容器中，并通過強(qiáng)制對(duì)流加熱和冷卻；加熱器，熱交換器和鼓風(fēng)機(jī)位于壓力容器內(nèi)部；固化過程完成后，壓力固化爐會(huì)自動(dòng)將壓力降低到1atm并冷卻.

HELLER的使用優(yōu)勢(shì):

1.      HELLER持續(xù)60多年的技術(shù)迭代

HELLER在延續(xù)了60多年來的技術(shù)積累和客戶實(shí)際使用的反饋要求，更能貼近客戶的真實(shí)需求.相信大多數(shù)辛勤的電子行業(yè)從業(yè)者都有接觸或使用過HELLER的相關(guān)產(chǎn)品設(shè)備

2.      HELLER可靠的穩(wěn)定性

HELLER的每一個(gè)細(xì)節(jié)的改進(jìn)和開發(fā)都是切合上萬家客戶終端的工程人員意見以出發(fā)點(diǎn)而改變的，才能達(dá)到長(zhǎng)期運(yùn)轉(zhuǎn)的穩(wěn)定可靠，HELLER也有使用20多年的第二代設(shè)備依然正常運(yùn)轉(zhuǎn)

3.      HELLER高效，環(huán)保，節(jié)能

HELLER專有能源管理軟件，智能化管理能源消耗；依據(jù)生產(chǎn)狀態(tài)（滿載,少量或閑置）自動(dòng)調(diào)整設(shè)備抽排風(fēng)。實(shí)現(xiàn)能耗節(jié)省高達(dá)10~20%！

4.      HELLER更低的使用成本

HELLER的模擬操作界面*結(jié)合了功能強(qiáng)大操作簡(jiǎn)便易懂，保養(yǎng)維護(hù)的每一個(gè)細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)理念都源自于高效率、易操作、為每一位客戶節(jié)省后期的使用成本

壓力固化應(yīng)用:

l  印刷工藝且復(fù)合成型

l  晶圓貼裝

l  晶圓表層黏合

l  熱壓粘合

l  底部填充固化

l  通過填充

l  薄膜和膠帶粘接

HELLER PCO 860壓力固化烤箱工藝規(guī)格：

l  處理時(shí)間：通常為120分鐘或用戶選定的時(shí)間

l  工作溫度：60℃?200℃

l  工作壓力：1 bar – 10 bar

l  Max.溫度：220℃

l  能力值：24個(gè)彈夾(標(biāo)準(zhǔn))

l  冷卻方式：PCW（17℃ – 23℃）

l  冷卻水壓力：25 – 40 psi

l  真空負(fù)壓功能（選裝）