對于硅來說,缺陷分辨率≥100μm;
對于比較大、重的樣品必須根據(jù)外形來自定義裝載端口和掃描頭)
4通道系統(tǒng),保障獲得高性能的吞吐能力;
高分辨率的探頭陣列,可檢測100μm的空洞缺陷。
主要用于單個晶錠的缺陷檢測,分析空洞、夾雜物以及樣品的大小厚度等數(shù)據(jù)。它能夠檢測5-12英寸的硅錠,可達400mm的厚度,重量可達75公斤。
通過5套高性能的RAID1工作站,獲得相關(guān)數(shù)據(jù);
和加工主機通訊的SEMSESC接口模塊;
缺陷回放軟件:系統(tǒng)能夠估算晶錠內(nèi)部缺陷
在三個方向(X,Y,Z)的位置,包括鍥入缺陷的補償;
用于5-12英寸硅錠的裝載端口;
如果晶錠前面接口處無法垂直于模具中心線,
有特殊的調(diào)整機構(gòu)可用來補償鍥入缺陷;
前軸定位和槽口探測器;
高精密的把手設(shè)備,對于晶錠來說,可達75公斤;
快速多探頭掃描系統(tǒng)(4個探頭);
檢測前后的干燥單元;
缺陷深度探測的分析軟件和硬件;
耦合液(水)的自動更換;