我們采用以下手段,可以制備各種膜!
電子束蒸鍍(E-beam evaporation):
-可以蒸鍍各種金屬、非金屬材料
磁控濺射鍍膜(Magnetron Sputtering):
-制備各種金屬、非金屬薄膜;
-可連續(xù)沉積多層膜,包括介質(zhì)薄膜、金屬薄膜、光學(xué)薄膜
-俄歇測試發(fā)現(xiàn),界面層和薄膜內(nèi)部含氧量極低,不到普通的磁控濺射含氧量的1/4
-可以真空800℃退火等處理;
高密度等離子體化學(xué)氣相沉積(PECVD):
-制備高致密氧化硅,BOE腐蝕2.5nm/s;
-制備低應(yīng)力超厚氧化硅、氮化硅薄膜,最厚可達(dá)30um;
-制備均勻性良好的絕緣薄膜
金屬膜:Ni, Au, Cu, Ag, Pt, Co, Cr, Fe, Nb, W, Al, Ge, Ta, Ti, Pd, Mo等
氧化膜:SiO2, ZrO2, TiO2等
可接受特殊要求鍍膜服務(wù)!