MALCOM可焊性測試儀 SP-2 的特點：
l 無鉛時濕潤測試（錫膏?零件?溫度條件）
l 可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程
l 可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項）
l 能實現(xiàn)實際的回流工程及的溫度曲線＜載有預(yù)熱機能?內(nèi)藏強力加熱 ＞
l 可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出更微小力＞
l 由電腦（專用系統(tǒng)）的設(shè)定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數(shù)據(jù)的結(jié)果
l 也可以做評估焊錫絲的測試
MALCOM可焊性測試儀SP-2有三種測試方法：
標(biāo)配：階梯升溫法 選配：焊錫小球法、焊錫槽平衡法；
品名 | 可焊性測試儀 SP-2 | |
負(fù)荷傳感器 | 原理 | 電子平衡傳感器 |
測定范圍 | 10.00gf～-5.00gf | |
測定精度 | ±（10mgf＋1digits）※除振動的誤差外 | |
分辨能 | 900mgf 未滿：0.001gf 900mgf 以上：0.005gf | |
溫度傳感器 | 測定范圍 | 0℃～300℃ |
測定精度 | ±3℃ | |
加熱裝置 | 爐內(nèi)溫度 | 室溫～300℃ |
O2濃度 | 簡易密封型加熱裝置 附帶氮氣凈化測試用噴嘴 | |
溫度曲線設(shè)定 | （1）預(yù)熱溫度 | |
（2）預(yù)熱時間 | ||
（3）溫度上升速度 標(biāo)準(zhǔn) 3℃／秒 | ||
（4）溫度 | ||
（5）溫度時間 | ||
融點設(shè)定 | 預(yù)先設(shè)定焊錫的溶點 | |
桌臺移動 | 自動：電腦控制 | |
手動：上下移動按紐（從３個速度里選擇） | ||
數(shù)據(jù)輸出 | RS232C（本公司專用的格式） | |
氣體供給 | 原來氣體壓：0.2～0.5MPa(約 2～5kgf／cm2) | |
調(diào)整氣體壓：0.2MPa(約 2kgf／cm2) | ||
電源 | AC100V 50／60Hz 700W | |
其他：
付屬品 | 手動印刷機 |
金屬罩（銅試驗片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0） | |
測定裝備（銅板、銅試驗片） | |
附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析 | |
小型冷卻換氣扇 | |
選項 | O2濃度計、立體顯微鏡 |
潤濕平衡法測定治具 | |
重量 | 約 20kg（本體） |
