硬件技術：
● 超短光路設計：提高無鹵檢測分辨率，提高樣品分析效率，降低光管功率，延長儀器使用壽命。
● 模塊化準直器，根據(jù)分析元素，配備不同材質準直器，從而降低準直器對分析元素的影響，提高元素分辨率。
● 空氣動力學設計，加速光管冷卻，有效降低儀器內(nèi)部溫度；靜音設計。
● 電路系統(tǒng)符合EMC、FCC測試標準。
外形特點：
● 儀器結構采用人體工程學設計，儀器兩側按成人手臂長度設計，方便移動、搬運。
● 上蓋傾斜6度角，寓意對客戶的尊重。
● 表面采用高檔汽車噴漆工藝，采用寶藍、雅致白搭配，藍色代表科技，白色代表圣潔，寓意對科學的敬仰。
● 可視化樣品窗。
● 輻射防護：
● 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線。
● 輻射標志警示。
●迷宮式結構，防止射線泄漏。
硬件技術：
● 超短光路設計：提高無鹵檢測分辨率，提高樣品分析效率，降低光管功率，延長儀器使用壽命。
● 模塊化準直器，根據(jù)分析元素，配備不同材質準直器，從而降低準直器對分析元素的影響，提高元素分辨率。
● 空氣動力學設計，加速光管冷卻，有效降低儀器內(nèi)部溫度；靜音設計。
● 電路系統(tǒng)符合EMC、FCC測試標準。
● 分析元素：Na~U之間元素。
● 分析時間：60秒。
● 配置RoHS檢測分析模型，無鹵分析 軟件界面簡潔，模塊化設計，功能清晰，易可配置鍍層測厚模型、玩具指令等模型。
● HeLeeX ED Workstation V3.0軟件擁有數(shù)據(jù)一鍵備份，一鍵還原功能，保護用戶數(shù)據(jù)安全。
● HeLeeX ED Workstation V3.0根據(jù)不同基體樣品，配備三種算法，增加樣品測試精準度。
● HeLeeX ED Workstation V3.0配備開放式分析模型功能，客戶建立自己的工作模型。
探測器
● Be窗厚度：1mil
● 晶體面積：25mm2
● 分辨率：145eV
● 信號處理系統(tǒng)DP5
X射線管
● 電 壓 ：0~50kV
● 最大電流 ：2.0mA
● 最大功率 ：50W
● 靶 材 ：Mo
● Be窗厚度 ：0.2mm
● 使用壽命 ：大于2萬小時
高壓電源
● 輸出電壓：0~50kV
● 燈絲電流：0~2mA
● 最大功率：50W
● 紋波系數(shù)：0.1%（p-p 8小時穩(wěn)定性：0.05%
攝像頭
● 微焦距
● 500萬像素
準直器、濾光片
● 快拆卸準直器、濾光片系統(tǒng)
● 多種材質準直器
● 光斑大小Φ0.3mm、Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ2.0mm、Φ5.0mm、Φ7.0mm可選
● 多種濾光片、準直器組合，軟件自動切換
其他配件
●進口高性能開關電源
●進口低噪聲、大風量風扇
● 外形尺寸 ：380 mm x 510mm x 365 mm （長x寬x高）
● 樣品倉尺寸 ：360mm×330 mm ×50 mm （長x寬x高）
● 儀器重量 ：33.5kg
● 供電電源 ：AC220V/ 50Hz
● 最大功率 ：330W
● 工作溫度 ：15-30℃
● 相對濕度 ：≤85%，不結露
● 鍍層分析：各種基材鍍Au、Ag、Cu、Ni、Sn、Cr、Pd等厚度分析；鍍層元素含量分析
● RoHS /ELV指令測試元素：Pb（鉛）、Cd（鎘）、Hg（汞）、Cr（鉻）、Br（溴）
●無鹵檢測：測試元素：Br（溴）、Cl（氯）；
●合金分析：鋼鐵、銅類、鋅類等成分分析。
