應(yīng)用:全自動(dòng)解鍵合,清潔和卸載薄晶圓。
一、應(yīng)用
在全自動(dòng)解鍵合機(jī)(晶圓鍵合機(jī))中,經(jīng)過處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機(jī)械剝離。使用所有解鍵合方法,都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設(shè)備晶圓。
二、特征
- 在有形和無形的情況下,都能可靠地處理變薄的,彎曲和翹曲的晶片(解鍵合)
- 自動(dòng)清洗解鍵合晶圓(解鍵合)
- 程序控制系統(tǒng)(解鍵合)
- 實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)(解鍵合)
- 自動(dòng)化工具中*集成的SECS / GEM界面(解鍵合)
- 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能(解鍵合)
- 模塊化的工具布局→根據(jù)特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量(解鍵合)
三、技術(shù)數(shù)據(jù)
- 晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米;高達(dá)12英寸的薄膜面積
- 組態(tài):
- 解鍵合模塊
- 清潔模塊
- 薄膜裱框機(jī)
四、選件(晶圓鍵合機(jī))
- ID閱讀
- 多種輸出格式
- 高形貌的晶圓處理
- 翹曲的晶圓處理