| 產(chǎn)品介紹
低氣壓試驗(yàn)箱 408L
AHP-408D
- 突出特點(diǎn)：
由承壓保溫箱體、制冷機(jī)組、空調(diào)送風(fēng)裝置、真空系統(tǒng)、控制和安全保護(hù)系統(tǒng)五大部分組成，采用整體式設(shè)計(jì)，安裝到位并接電源后即可使用。承壓保溫箱體采用外承壓內(nèi)保溫結(jié)構(gòu)。外承壓結(jié)構(gòu)的設(shè)備側(cè)壁由外向內(nèi)依次是：側(cè)壁由內(nèi)向外依次是不銹鋼氣罩-不銹鋼內(nèi)壁—保溫材料層—內(nèi)部加強(qiáng)筋—外承壓箱體—裝飾性外殼。水環(huán)式低氣壓控制技術(shù)，高效平衡控壓。
合作案例
技術(shù)參數(shù)
| 產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格（注：以下技術(shù)參數(shù)為室溫+25℃或循環(huán)水溫+25℃、空載（無試樣）時下所測得。） | |||||
| 型號 | AHP-408D | ||||
| 調(diào)溫調(diào)濕方式 | 平衡溫濕度控制系統(tǒng)（BTHC） | ||||
| 性能 | 溫度范圍 | -70℃ ~ +150℃（常壓時） | |||
| 溫度波動度 | ≤±0.5℃（在常壓溫度恒定的情況下） | ||||
| 溫度偏差 | ≤±2.0℃（常壓時） | ||||
| 溫度分布均勻度 | ≤±2.0℃（常壓時） | ||||
| 濕度范圍 | 20%RH~98%RH（常壓時） | ||||
| 濕度波動度 | ±2.0%RH（常壓時） | ||||
| 濕度均勻度 | ±3.0%RH（常壓時） | ||||
| 濕度偏差 | ±3.0%RH（濕度＞75%RH時），±5.0%RH（濕度≤75%RH時），常壓時。 | ||||
| 降溫速率 | 0.7℃～1.0℃/min.全程平均（常壓時） | ||||
| 壓力范圍 | 常壓~0.5kPa | ||||
| 壓力偏差 | 當(dāng)≤4kPa時，±0.1kPa； 當(dāng)4kPa~40kPa時，±0.5kPa； 當(dāng)≥40kPa時，±2.0kPa。 | ||||
| 降壓速率 | 常壓~1kPa間 ≤30min. | ||||
| 壓力恢復(fù)速率 | 10kPa/min. 可調(diào) | ||||
| 標(biāo)稱內(nèi)容積 | 408L | ||||
| 內(nèi)箱尺寸(寬x深x高)mm | 600x800x850 | ||||
| 外箱尺寸(寬x深x高)mm | 1050x2200x2050 | ||||
| 材料 | 內(nèi)箱 | 優(yōu)質(zhì)SUS304#霧面不銹鋼板 | |||
| 外箱 | 優(yōu)質(zhì)碳素鋼板,表面作靜電彩色靜電噴塑處理 | ||||
| 密封條 | 進(jìn)口硅膠密封條 | ||||
| 絕緣材料 | 硬質(zhì)聚氨脂泡沫保溫層+玻璃纖維 | ||||
| 系統(tǒng) | 加熱器 | 優(yōu)質(zhì)鎳鉻合金絲電加熱器，無觸點(diǎn)控制方式(SSR) | |||
| 加濕器 | 不銹鋼鎧裝加濕器（水盆加熱加濕方法） | ||||
| 制冷機(jī) | 德國博客或美國谷輪壓縮機(jī) | ||||
| 抽真空 | VSV-20 1式 真空泵（含油霧過濾器） | ||||
| 控制器 | 顯示屏 運(yùn)行方式 程序容量 設(shè)定方式 輸入 通訊接口 | 7吋顯示器TFT彩色LCD控制器； 程序運(yùn)行、定值運(yùn)行； 20個,1000步,20個循環(huán) (每個循環(huán)步數(shù)99次)； 中英文菜單、觸摸屏方式輸入； 熱電偶/鉑電阻/電壓/電流； USB/RS-232/RS-485 （可選，軟體另購） | |||
| 噪音等級 | ≤70dB（A聲級,，恒定時，設(shè)備正前方1米處） | ||||
| 使用環(huán)境條件 | 環(huán)境溫度: +5℃ ~ +35℃； 環(huán)境濕度: ≤85％RH（無結(jié)霜）； 大氣壓值: 86kPa ~ 106kPa。 | ||||
| 電源要求 | AC 380（1±10%）V （50±0.5）Hz 三相四線+保護(hù)地線 | ||||
| ▲支持定制化需求 | |||||
注：以上技術(shù)參數(shù)為室溫+20℃或循環(huán)水溫+25℃、空載（無試樣）時下所測得。
試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及方法
1）GB/T 10590-2006 高低溫/低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件；
2）GB/T 10589-2008 低溫濕熱箱技術(shù)條件；
3）GB/T 11158-2008 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；
4）GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫 （IEC 60068-2-1:2007, IDT）；
5）GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫 （IEC 60068-2-2:2007, IDT）；
6）GB/T 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)M：低氣壓 （IEC 60068-2-13:1983, IDT）；
7）GB/T 2423.22-2012 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N：溫度變化 （IEC 60068-2-14:2009, IDT）；
8）GB/T 2423.25-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗(yàn) （IEC 68-2-40:1976, IDT）；
9）GB/T 2423.26-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗(yàn) （IEC 68-2-41:1976, IDT）；
10）GJB 150.2A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第2部分：低氣壓(高度)試驗(yàn)；
11）GJB 150.3A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分：高溫試驗(yàn)；
12）GJB 150.4A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分：低溫試驗(yàn)；
13）GJB 150.6A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第6部分：溫度高度試驗(yàn)。
