詳情說(shuō)明
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一、產(chǎn)品概況
本系列程序高低溫冷熱沖擊試驗(yàn)箱主要用于測(cè)試材料對(duì)溫或極低溫的抵抗力，這種情況類似于不連續(xù)地處于高溫或低溫中的情形，冷熱沖擊試驗(yàn)?zāi)苁垢鞣N物品在短的時(shí)間內(nèi)完成測(cè)試。熱震中產(chǎn)生的變化或物理傷害是熱脹冷縮改變或其他物理性值的改變而引起的，采用PID系統(tǒng)，各類產(chǎn)品才能獲得之信賴。熱震的效果包括成品裂開或破層及位移等所引起的電化學(xué)變化，PID系統(tǒng)的全數(shù)位元自動(dòng)控制，將使您操作簡(jiǎn)易。
冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)是金屬、塑料、橡膠、電子等材料行業(yè)的測(cè)試設(shè)備，用于測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，得以在短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。分為兩廂式和三廂式，區(qū)別在于試驗(yàn)方式和內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同，產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T2423.1-2008試驗(yàn)A 、GB/T2423.2-2008試驗(yàn)B、GB-T10592-2008、GJB150.3-198、GJB360A-96方法107溫度沖擊試驗(yàn)的要求。
滿足的試驗(yàn)方法：GJB150.5-86 溫度沖擊試驗(yàn)，符合MIL，IEC，JIS規(guī)范。
二、用途：
高低溫冷熱沖擊試驗(yàn)箱廣泛用于電子電器零元件、自動(dòng)化零部件、通訊元件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的質(zhì)量，從精密的IC到重機(jī)械的元件，可作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考。
三、冷熱沖擊箱滿足標(biāo)準(zhǔn)：
1、GB-2423.1-89（IEC68-2-1）試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法。
2、GB-2423.2-89（IEC68-2-2）試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法。
3、GJB360.8-87（MIL-STD-202F）高溫壽命試驗(yàn)。
4、GBJ150.3(MIL-STD-810D)高溫試驗(yàn)方法。
5、GJB150.4(MIL-STD-810D)低溫試驗(yàn)方法。
6、標(biāo)GJB150.3-86。
7、標(biāo)GJB150.4-86。
8、標(biāo)GJB150.5-86。
設(shè)備技術(shù)協(xié)定
廣泛用于電子電器零元件、自動(dòng)化零部件、通訊元件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行
業(yè)，國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物
理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，
可確認(rèn)產(chǎn)品的質(zhì)量，從精密的IC到重機(jī)械的元件，可作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考。
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一、產(chǎn)品概況
本系列程序高低溫冷熱沖擊試驗(yàn)箱主要用于測(cè)試材料對(duì)溫或極低溫的抵抗力，這種情況類似于不連續(xù)地處于高溫或低溫中的情形，冷熱沖擊試驗(yàn)?zāi)苁垢鞣N物品在短的時(shí)間內(nèi)完成測(cè)試。熱震中產(chǎn)生的變化或物理傷害是熱脹冷縮改變或其他物理性值的改變而引起的，采用PID系統(tǒng)，各類產(chǎn)品才能獲得之信賴。熱震的效果包括成品裂開或破層及位移等所引起的電化學(xué)變化，PID系統(tǒng)的全數(shù)位元自動(dòng)控制，將使您操作簡(jiǎn)易。
冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)是金屬、塑料、橡膠、電子等材料行業(yè)的測(cè)試設(shè)備，用于測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，得以在短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。分為兩廂式和三廂式，區(qū)別在于試驗(yàn)方式和內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同，產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T2423.1-2008試驗(yàn)A 、GB/T2423.2-2008試驗(yàn)B、GB-T10592-2008、GJB150.3-198、GJB360A-96方法107溫度沖擊試驗(yàn)的要求。
滿足的試驗(yàn)方法：GJB150.5-86 溫度沖擊試驗(yàn)，符合MIL，IEC，JIS規(guī)范。
二、用途：
高低溫冷熱沖擊試驗(yàn)箱廣泛用于電子電器零元件、自動(dòng)化零部件、通訊元件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的質(zhì)量，從精密的IC到重機(jī)械的元件，可作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考。
三、冷熱沖擊箱滿足標(biāo)準(zhǔn)：
1、GB-2423.1-89（IEC68-2-1）試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法。
2、GB-2423.2-89（IEC68-2-2）試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法。
3、GJB360.8-87（MIL-STD-202F）高溫壽命試驗(yàn)。
4、GBJ150.3(MIL-STD-810D)高溫試驗(yàn)方法。
5、GJB150.4(MIL-STD-810D)低溫試驗(yàn)方法。
6、標(biāo)GJB150.3-86。
7、標(biāo)GJB150.4-86。
8、標(biāo)GJB150.5-86。
設(shè)備技術(shù)協(xié)定
| 設(shè)備名稱 | 程序高低溫冷熱沖擊試驗(yàn)箱 | |
| 型 號(hào) | ASR-LC-80L-F | |
| 容積L | 80L | |
| 溫濕度控制儀表 | 可編程韓國(guó)進(jìn)口TEMI8226S，觸摸屏輸入，中英文切換。 根據(jù)客戶要求可任意設(shè)定不同溫度點(diǎn) | |
| 箱體結(jié)構(gòu) | 此設(shè)備分為：高溫蓄熱區(qū)，低溫蓄冷區(qū)，產(chǎn)品測(cè)試區(qū) | |
| 測(cè)試區(qū)尺寸 | 500mm×400mm×400mm寬*高*深 | |
| 外型尺寸 | 1900mm×2100mm×2000mm寬*高*深 | |
| 結(jié) 構(gòu) 及 重 要 參 數(shù) | 測(cè)試箱溫度沖擊范圍 | -65℃～+150℃（可編程任意設(shè)定） |
| 蓄熱箱溫度范圍 | +50℃～+180℃（可編程任意設(shè)定） | |
| 蓄冷箱溫度范圍 | 0℃ ～ -65℃（可編程任意設(shè)定） | |
| 控制器控制精度 | ±0.2℃ | |
| 溫度沖擊速率 | 5min內(nèi)完成 | |
| 外殼材料 | 不銹鋼板 | |
| 內(nèi)箱材料 | SUS＃304加厚耐熱耐寒不銹鋼板，一級(jí)光面板 | |
| 保溫材料 | 高密度玻璃棉及高強(qiáng)度PU發(fā)泡絕緣材料 | |
| 箱體均勻度 | ±1℃ | |
| 送風(fēng)循環(huán)系統(tǒng) | 采日制多翼離心式循環(huán)風(fēng)扇，日制馬達(dá)整組 | |
| 加熱器 | U型鰭片式304#無(wú)縫鋼高速加溫電熱器。 | |
| 制冷壓縮機(jī) | 采用法國(guó)泰康加大匹全封密壓縮機(jī) | |
| 制冷配件 | 臺(tái)彎中力蒸發(fā)器、馬爾風(fēng)機(jī)等 | |
| 制冷方式 | 采用風(fēng)冷散熱 | |
| 樣品架 | 樣品層置物架 | |
| 電氣配件 | 國(guó)內(nèi)品牌電氣元件 | |
| 引線孔 | 機(jī)器左側(cè)Φ50mm | |
| 配線方式 | 本公司電控配線方式按照國(guó)際電工標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行 | |
| 保護(hù)裝置 | 壓縮機(jī)過(guò)熱，超溫，超載，高壓，低壓，油壓，過(guò)流，欠相， 停電待機(jī)等報(bào)警警示. | |
| 電源 | AC380V 50~60Hz 10~15KW | |
| 符合標(biāo)準(zhǔn) | GB2423[1].02高溫試驗(yàn)方法，GB2423[1].01低溫試驗(yàn)方法. | |
廣泛用于電子電器零元件、自動(dòng)化零部件、通訊元件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行
業(yè)，國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物
理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，
可確認(rèn)產(chǎn)品的質(zhì)量，從精密的IC到重機(jī)械的元件，可作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考。
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