GalvanoTest2000電解膜厚儀
GALVANOTEST 2000電解膜厚儀特點(diǎn)是:
•可測(cè)實(shí)際應(yīng)用的所有鍍層
•利用庫(kù)侖電量分析原理,測(cè)量鍍層、多層鍍層
•符合標(biāo)準(zhǔn):DIN EN ISO 2177
電解測(cè)厚法:此方法有別于以上三種,不屬于無(wú)損檢測(cè),需要破壞涂鍍層,一般精度也不高。測(cè)量起來(lái)比較其他幾種麻煩。
典型應(yīng)用:
破壞性測(cè)量:
電鍍涂層如金屬或非金屬基材上的鉻,鎳,鎘,銅,黃銅,銀,金,錫,鋅
儀器特征:
8脫鍍速度為0.3至40μm/ min
測(cè)量表面介于0.25和8mm²之間
測(cè)量范圍在50nm和75μm/ 0.002-3密耳之間
用于測(cè)量電線的電解質(zhì)燒杯(附件)
可變關(guān)閉速度,用于測(cè)量合金區(qū)域
用于小型部件和電線測(cè)量的各種特殊附件
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
可存儲(chǔ)不同金屬測(cè)量參數(shù)的數(shù)目
可存儲(chǔ)2000個(gè)讀數(shù)和統(tǒng)計(jì)值
儀器斷電后可保持所有校準(zhǔn)值、讀數(shù)、統(tǒng)計(jì)值。
統(tǒng)計(jì)計(jì)算
顯示6種統(tǒng)計(jì)值:均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、變異系數(shù)、zui大、zui小值、讀數(shù)個(gè)數(shù)
立即或稍后顯示統(tǒng)計(jì)值
顯示、打印年、月、日、時(shí)、分
用于外設(shè)的計(jì)算機(jī)接口:
MINIPRINT 微型打印機(jī)接口
RS-232,PC計(jì)算機(jī)接口
連接x-t計(jì)錄儀模擬電壓輸出接口
概述:
德國(guó)EPK(Elektrophysik)公司庫(kù)侖鍍層測(cè)厚儀GalvanoTest 2000,應(yīng)用庫(kù)侖電量分析原理。其過(guò)程類(lèi)似于電鍍,但電化學(xué)反應(yīng)的方向相反,是電解除鍍??梢杂糜跍y(cè)量幾乎所有基體上的電鍍層厚度。基體包括鋼鐵、有色金屬以及絕緣材料。例如鐵上鑷、鐵上鋅、銅上銀、環(huán)氧樹(shù)脂上的銅等。
測(cè)量時(shí)只需去除幾乎看不到的一小塊面積的鍍層金屬,而基體不受影響。庫(kù)侖法確保測(cè)量結(jié)果準(zhǔn)確、可靠,儀器使用簡(jiǎn)便。測(cè)量操作由儀器的指令自主完成,操作者不需要專業(yè)知識(shí)
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:張磊
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