使您的測(cè)試充滿(mǎn)信心
電子元件（和其他產(chǎn)品）中機(jī)械應(yīng)力和故障的一個(gè)主要起源是熱膨脹。測(cè)定材料開(kāi)始變軟和內(nèi)應(yīng)力釋放效應(yīng)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，以及爆板時(shí)間，這些是影響電子產(chǎn)品性能的關(guān)鍵因素。對(duì)于相關(guān)制造公司的經(jīng)濟(jì)成本而言，它們同樣至關(guān)重要。
請(qǐng)使用 PerkinElmer TMA 4000，它是一款設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔、使用方便、穩(wěn)固耐用的熱機(jī)械分析系統(tǒng)，非常適用于準(zhǔn)確測(cè)量小型元件的膨脹性能以及低膨脹系數(shù)，例如電路板、元件材料等。在如今預(yù)算明確而且 RoHS、ASTM 和ISO 等法規(guī)要求日益嚴(yán)格的時(shí)代，實(shí)用的 TMA 可以讓您的每位實(shí)驗(yàn)室工作人員都成為專(zhuān)家。
TMA 聚焦
TMA 4000 是一款能夠準(zhǔn)確高效的重復(fù)性檢測(cè)樣品膨脹系數(shù)的解決方案。它采用耐用型全金屬爐體設(shè)計(jì)，能夠在 0 °C 至 800 °C 范圍內(nèi)安全的連續(xù)工作數(shù)千小時(shí)，同時(shí)設(shè)計(jì)特性可實(shí)現(xiàn)更寬泛的待測(cè)樣品尺寸范圍—從幾微米到一厘米或者更高。
此外，自動(dòng)爐體升降裝置可在裝載樣品后自動(dòng)定位爐體，并且該自動(dòng)升降裝置帶有位移傳感器，可確保依據(jù)實(shí)驗(yàn)室 SOP 進(jìn)行安全操作。
簡(jiǎn)潔直接
大多數(shù)其它廠家的 TMA 常常推介其 U 形結(jié)構(gòu)夾具的便捷性，但這可能導(dǎo)致系統(tǒng)內(nèi)出現(xiàn)摩擦、施力不均、發(fā)出噪音和樣品變形。我們的直接內(nèi)置系統(tǒng)提供程度的摩擦，從而得到更佳的測(cè)試效果。
TMA 用途
熱膨脹系數(shù) (CTE) 不匹配可能導(dǎo)致早期故障——從馬達(dá)凍結(jié)到食品包裝破裂，再到微型芯片上的焊接不良。這些 CTE 曲線所示為膨脹率與溫度之間關(guān)系迥然不同的三種純金屬。
值得擁有
當(dāng)樣品軟化時(shí)，您需要控制與其接觸的力。甚至來(lái)自力馬達(dá)的噪音也可能會(huì)導(dǎo)致樣品的穿透或變形。這正是TMA 4000 阿基米德懸浮式設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)所在。懸浮式設(shè)計(jì)能夠支撐探頭和支架的重量，因此您可直接施加樣品所需的力值。此外，它還可以屏蔽環(huán)境對(duì)樣品的任何振動(dòng)。
此外，可更換式探頭讓您能夠在膨脹、彎曲和各種壓縮探頭之間輕松切換，所有這些探頭均符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法。拉伸附件包含一個(gè)可以非常方便安裝纖維或薄膜的輔助工具。
校準(zhǔn)易如反掌
TMA 4000 實(shí)現(xiàn)了計(jì)算機(jī)化，絕大多數(shù)功能都可以通過(guò)鍵盤(pán)控制。溫度傳感器經(jīng)過(guò)預(yù)先校準(zhǔn)后，可得到高溫度準(zhǔn)確性，并且，當(dāng)更改樣品形態(tài)或快速掃描時(shí)儀器的校正也非常方便。此外，軟件可提供數(shù)據(jù)結(jié)果的實(shí)時(shí)顯示；自動(dòng)歸零和樣品高度的讀??；曲線優(yōu)化、比較和計(jì)算；程序存檔；以及其他諸多功能。
TMA 4000：簡(jiǎn)單、靈敏、耐用、可靠
TMA 4000 為實(shí)驗(yàn)室提供了一個(gè)出色的解決方案，讓它們能夠以經(jīng)濟(jì)的成本來(lái)達(dá)到針對(duì)電子產(chǎn)品和其他敏感行業(yè)的熱膨脹法規(guī)要求。
以下是本系統(tǒng)針對(duì)熱分析進(jìn)行優(yōu)化的幾種方式：
? 可以通過(guò)螺栓固定的循環(huán)冷卻器來(lái)達(dá)到冷卻降溫的效果。
? 爐體高度為 40 毫米，爐體全區(qū)域內(nèi)溫度均勻。
? 其線性可變差分變壓器 (LVDT) 可靈敏的檢測(cè)位移的微弱變化，并具有寬廣的測(cè)試范圍。
? 浸入式的阿基米德懸浮技術(shù)不僅可以支撐樣品探頭和支架的重量，還能隔離噪音，同時(shí)保護(hù)石英配件不受損壞。
我們更精通熱分析
值得稱(chēng)道的是，TMA 4000 加入了 PerkinElmer 全套熱分析產(chǎn)品線的大家庭。此外，我們的 OneSource®實(shí)驗(yàn)室服務(wù)提供專(zhuān)業(yè)實(shí)驗(yàn)室服務(wù)，包括針對(duì)幾乎所有技術(shù)和制造商的完整管理計(jì)劃。
TMA 的膨脹（和收縮）情況
由于膨脹和玻璃化轉(zhuǎn)變（軟化）是材料的基本特性，因此 TMA 對(duì)于很多行業(yè)和產(chǎn)品具有至關(guān)重要的意義。
在電子行業(yè)中，熱膨脹系數(shù)不匹配可能導(dǎo)致層疊板、封裝芯片、封裝和焊接部分質(zhì)量不合格。如果軟化點(diǎn)過(guò)低，則當(dāng)工作溫度升高時(shí)，可能導(dǎo)致材料失效。
在食品和食品包裝行業(yè)中，隨著溫度變化而發(fā)生的尺寸變化會(huì)影響到復(fù)合薄膜、密封和材料容積。食品口感與特定溫度下的軟化點(diǎn)密切相關(guān)。溫度變化還意味著包裝內(nèi)產(chǎn)品體積變化。
在聚合物、汽車(chē)和管道等行業(yè)中，熱脹冷縮可能導(dǎo)致馬達(dá)卡死、密封泄漏或墊片出現(xiàn)失效。必須對(duì) Invar® 等材料中的焊接點(diǎn)進(jìn)行檢查，以了解焊接是否改變了金屬的膨脹特性。
TMA 對(duì)材料的轉(zhuǎn)變非常敏感，因?yàn)檫@些轉(zhuǎn)變會(huì)導(dǎo)致熱膨脹發(fā)生變化。TMA 可以檢測(cè)出在 DSC或 DTA 中無(wú)法發(fā)現(xiàn)的微弱轉(zhuǎn)變，例如聚四氟乙烯 (PTFE) 在大約20 °C 下的固-固轉(zhuǎn)變。
電子設(shè)備制造商和設(shè)計(jì)人員非常關(guān)注材料的熱膨脹以及軟化點(diǎn)和玻璃化轉(zhuǎn)變。行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法要求測(cè)量所有這些因數(shù)，如本例中 z 軸方向的芯片所示。
